1．瓷介质电容器的结构原理    ADE-2ASK
    瓷就是常说的陶瓷，是一种天然物质，经过纯度提炼、加工制造后，具有较大的电阻率，可以用做电容器的绝缘介质。瓷介质电容器的结构原理、制造工序如下。
    (1)精确设计各项指标，以现代技术设备加工制造出如图2-15 (a)所示的圆形陶瓷片，要求严格控制陶瓷片的厚度、面积、平整度及光滑度。
    (2)然后用烧渗或镀银技术，在瓷片两面覆上银层制作两个极板，如图2-15 (b)所示。高质量地控制瓷片制造过程和银层面积，就能保证设置的电容。
    (3)在两面银极板上分别焊接引脚电极，如图2-15 (c)所示。
    (4)在电容器初坯外表涂上陶瓷浆封包，然后进行烧结，制成如图2-15 (d)所示的基体。这一步很重要，如果密封不严有缝隙，会受热、湿、潮、霉侵蚀，影响电容器盼陛能，特别是潮湿极易沿缝隙入侵形成漏电和短路，加快缩短瓷介质电容器的使用寿命。
    (5)标记如图2-15 (e)所示。前一个“C”表示电容器，后一个“C”表示瓷介质，“1”表示圆片形式，“O.OlμF”表示电容，“160V”表示额定耐压。
    陶瓷种类很多，根据物质构成成分不同可分为钛康肉瓷、热康陶瓷及偏钛酸钡陶瓷等。钛康材料介电常数较高，有较大负温度系数。热康材料介电常数较低，具有很小负温度系数，因此，用这种陶瓷制造的电容器的电容稳定性好。偏钛酸钡材料介电常数很高，温度系数也很大，生产出的电容器稳定性很差，一般不用这种材料。瓷介质电容器常简称陶瓷电容器。                         

   2．瓷介质电容器的特点
    (1)结构简单，原料资源丰富，加工工艺要求不是很高，便于大批量生产。
    (2)陶瓷绝缘性强，可制成高耐压（耐压可高达2kV）电容器，供高压电路使用。
    (3)陶瓷材料本身具有良好的耐热特性，制成的电容器也具有耐高温的特点，在高达500～600℃的条件下，一般都能正常稳定工作。
    (4)陶瓷材料的温度系数范围很宽，可以生产出不同温度系数的电容器，以适应不同场合使用。
    (5)陶瓷材料本身耐酸、碱、盐以及水的侵蚀，故能长期工作不易老化。
    (6)陶瓷电容器损耗角正切值tgδ与频率的关系很小，因此，广泛应用于高频电路中。
    (7)陶瓷材料的介电系数ε值很大，根据种类不同，介电系数一般在几十到几百，有些强性陶瓷材料的ε值高达几千。因此，瓷介质电容器的比电容较大，可以使体积做得很小。
    (8)由于陶瓷片没有卷曲性，只能制成平板式电容嚣，所以陶瓷电容器本身不带电感性，高频特性较高。但平板式电容器的总电容不是很大，若要增大电容，可采用叠层的方式，如图2-15 (f)所示，这样电容器的体积也将随之增大。
    (9)瓷介质电容器的电容比较小，一般在几个皮法到零点零几微法之间。
    (10)陶瓷质电容器可制成圆片形、圆管形、筒形、叠片形等，常用的多为圆片形与叠片形。

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