集成电路的封装，按材料基本分为金属、陶瓷、塑料三类，按电极引脚的形式分为通孔插装式及表面安装式两类。这几种封装形式各有特点，应用领域也有区别。这里主要介绍通孔插装式引脚的集成电路封装。
    1．金属封装   HD64F3048F16
    金属封装散热性好、电磁屏蔽好、可靠性高，但安装不够方便，成本较高。这种封装形式常见于高精度集成电路或大功率器件。符合国家标准的金属封装有Y型和K型两种，外形如图1.42所示。

    2．陶瓷封装
    采用陶瓷封装的集成电路导热好且耐高温，但成本比塑料封装高，所以一般都是高档芯片。参见图1.43，国家标准规定的陶瓷封装集成电路可分为扁平型(W型，见图1.43(a)和双列直插型(D型，国外一般称为DIP型，见图1.43(b))两种。但W型封装的陶瓷扁平集成电路的水平引脚较长，现在被引脚较短的SMT封装所取代，已经很少见到。直插型陶瓷封装的集成电路，随着引脚数的增加，发展为CPGA( Ceramic Pin Grid Array)形式，如图1.43(c)所示为微处理器80586( Pentium CPU)的陶瓷PGA型封装。

   3．塑料封装
    这是最常见的封装形式，其最大特点是工艺简单、成本低，因而被广泛使用。国家标准规定的塑料封装的形式，可分为扁平型（B型）和直插型（D型）两种。
    随着集成电路品种规格的增加和集成度的提高，电路的封装已经成为一个专业性很强的工艺技术领域。现在，国内外的集成电路封装名称逐渐趋于一致，不论是陶瓷材料的还是塑料材料的，均按集成电路的引脚布置形式来区分。如图1.44所示为常见的几种集成电路封装。
    图1.44(a)是塑料单列封装(Plastic Single In-line Package，PSIP)。
    图1.44(b)是塑料V-DIP垂！封装(Plastic Vertical Dual In-line Package，PV-DIP)。
    图1.44(c)是塑料ZIP型封装（Plastic Zigzag In-line Package，PZIP）。
    以上3种封装，多用于音频前置放大、功率放大集成电路。
    图1.44(d)是塑料DIP型封装(Clastic Dualln-line Package，PDIP)。
    中功率器件为降低成本、方便使用，现在也大量采用塑料封装形式。但为了限制升温并有利于散热，通常都制成如图1.44(b)所示，周时封装一块导热金属板，便于加装散热片。