2．电气互连技术体系
    传统的电气互连技术按电子制造中产业链环节及行业分为晶圆级（微系统）互连技术，元器件级互连技术，印制电路板与其他零部件组件级互连技术和整机（子系统与系统）级互连技术等几种类别，每一种类型中又有互连设计、互连材料、互连工艺、互连设备、互连测试等技术内容。随着电子产品微小型化和多功能化的进程，电子制造技术越来越倾向于精细化和不同层面多种技术的交叉和融合，传统的按产业链环节及行业构成的技术体系不利于技术的整合和融合，而按照技术本身特征构筑的体系，则符合现代技术发展潮流，如图6.1.3所示。

    3．电气互连的关键技术
    目前，电气互连技术的热点和关键主要有以下几个方面：
    (1)系统级组装(SoP)技术是将电路系统/子系统组装互连在一个组件中的新一代电气互连技术，它对减少外互连线、提高系统集成密度和可靠性具有特别重要的意义。
    (2)三维高密度组装技术是三维立体组装与高密度组装技术的结合，它将使组装件
更微型化和轻量化，它与基板、元器件、热设计、抗干扰、组装工艺等技术紧密相关。
    (3)绿色互连技术是指采用对环境无害的新材料、新工艺进行的互连技术，它与材料技术密切相关。
    (4)虚拟互连技术以计算机仿真为基础，对三维高密度组装等新技术带来或进一步恶化的热问题、干扰问题、空间互连干涉问题、组装工艺问题等进行非实产预测和优化设计，是电气互连制造中的虚拟制造技术，它的发展将会进一步促进电气互连技术的水平。
    (5)互连可靠性技术是产品使用寿命的保障。虚拟互连技术与互连可靠性技术对于具有高性能和高可靠性要求，但又有多品种小批量研制要求的军事电子装备的电气互连制造，有着特别重要的意义和应用价值，它可大幅度缩短电子装备的砑制周期、降低研制成本，并保障其可靠性。    M25P80V6