基于信号完整性分析的pcb设计流程如图所示。

　　主要包含以下步骤：

　　图 基于信号完整性分析的高速pcb设计流程

　　（1）因为整个设计流程是基于信号完整性分析的，所以在进行pcb设计之前，必须建立或获取高速数字信号传输系统各个环节的信号完整性模型。

　　（2）在设计原理图过程中，利用信号完整性模型对关键网络进行信号完整性预分析，依据分析结果来选择合适的元器件参数和电路拓扑结构等。

　　（3）在原理图设计完成后，结合pcb的叠层设计参数和原理图设计，对关键信号进行信号完整性原理分析，获取元器件布局、布线参数等的解空间，以保证在此解空间中，最终的设计结果满足性能要求。

　　（4）在pcb版图设计开始之前，将获得的各信号解空间的边界值作为版图设计的设计规则（约束条件），以此作为pcb版图布局、布线的设计依据。

　　（5）在pcb版图设计过程中，对部分完成或全部完成的版图设计进行设计后的信号完整性分析，以确认实际的版图设计是否符合预计的信号完整性要求。如果仿真结果不能满足性能要求，则需修改版图设计甚至原理图设计，及时纠正错误以降低整个设计完成后才发现产品失败的风险。

　　（6）在pcb设计完成后，就可以进行pcb制作，pcb制作参数的公差应控制在规则允许范围之内。

　　（7）当pcb制作完成后，要进行一系列的测量调试。一方面测试产品是否满足性能要求，另一方面通过测量结果验证信号完整性分析模型分析过程的正确性，并以此作为修正模型的依据。

　　采用这套设计方法，通常不需要或只需要很少的重复修改设计及制作就能够最终定稿，从而可以缩短产品开发周期，降低开发成本。

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