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半导体硅片SC-2清洗技术

发布时间:2008/6/5 0:00:00 访问次数:585

1 清洗液中的金属附着现象在碱性清洗液中易发生,在酸性溶液中不易发生,并具有较强的去除晶片表面金属的能力,但经sc-1洗后虽能去除cu等金属,而晶片表面形成的自然氧化膜的附着(特别是al)问题还未解决。
2
硅片表面经sc-2液洗后,表面si大部分以 o 键为终端结构,形成一层自然氧化膜,呈亲水性。
3
由于晶片表面的sio2si不能被腐蚀,因此不能达到去除粒子的效果。
a.
实验表明:
  据报道将经过sc-2液,洗后的硅片分别放到添加cu

1 清洗液中的金属附着现象在碱性清洗液中易发生,在酸性溶液中不易发生,并具有较强的去除晶片表面金属的能力,但经sc-1洗后虽能去除cu等金属,而晶片表面形成的自然氧化膜的附着(特别是al)问题还未解决。
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硅片表面经sc-2液洗后,表面si大部分以 o 键为终端结构,形成一层自然氧化膜,呈亲水性。
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由于晶片表面的sio2si不能被腐蚀,因此不能达到去除粒子的效果。
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  据报道将经过sc-2液,洗后的硅片分别放到添加cu

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