汉高电子日前面向新的应用推出的multicore lf328免清洗无铅焊锡膏，及loctite 3548/3549可维修型csp/bga底部填充剂。multicore lf328为不含卤素，免清洗无铅焊锡膏，专为细间距（0.5mm及0.4mm csp）应用而设计，其低空洞焊点配方，可以非常有效地提高生产效率和产品的可靠性，较宽的回流窗口和较长的开罐时间等优异性能，为无铅工艺的实施提供便利，属于rol0级（ansi/j-std-004）。

据称，lf328具有优秀的粘接力，防止高速贴片时元器件发生位移；在高速印刷时实施较小印刷压力、最大限度地降低电路板变形，并具有出色的抗潮湿性能。正因为具有这些优点，lf328在包括化学镍/金，化学锡、化学银和osp表面处理pcb上均有卓越的焊接活性，制造商可以完全信赖地使用multicore lf328 实施无铅工艺。

可维修型csp/bga底部填充剂loctite 3548/3549，具有独特的快速流动配方，专为先进的csp及bga封装设计，可快速流动和低温固化，最大限度地降低对电路板其他元器件的热应力，并可在线固化、提高生产效率。

完全固化后的loctite 3548/3549对焊点有出色的抗机械压力等保护作用；例如，便携装置的冲击、跌落及震动。通过测试证明，其保护性能比市场上其他产品更具有可靠性。此外，loctite 3548/3549在0.4mm及0.5mm无铅元器件的jedec跌落试验表明，使用loctite 3548/3549比未使用底部填充剂的可靠性高出4倍。loctite 3548/3549 可与现代的多种无铅焊锡材料相匹配，有更宽的工作窗口，可降低昂贵的基材和线路板的成本，并可以返修。

汉高电子中国、香港地区业务发展经理张晓民说，汉高电子部不断丰富和完善现有的产品线（包括 loctite 胶粘剂和相变导热材料，multicore系列焊接材料，hysol半导体和电子器件的封装材料等），为电子行业客户提供全系列电子材料，随时随地为广大用户提供优质服务。