日前，vishay intertechnology, inc.宣布推出新型 th3 模塑芯片式固体钽电容器，在施加 50% 的降额电压时，这些电容器具有耐 150°c 高温的高可靠性。

这些新型电容器专为各种高温汽车应用而进行了优化，这些应用包括发动机机罩下及发动机上的应用，例如发动机控制、喷油系统、线控转向、柴油点火控制及传输控制；传感器应用，例如胎压监控及温度控制；与高温材料控制相关的工业应用；石油勘探传感系统。

这些模塑外壳的电容器具有五种封装代码，按照 eia-535baac，大小从 a 到 e。由于耐高温能力高于 125°c 的业界标准，因此这些新型电容器为设计人员提供了用于高温应用的低成本选件。

日前推出的这些器件属于 vishay 的 tantamount® 钽电容器系列，其电容范围介于 0.33µf～100µf，电压范围介于 10v～50v。这些表面贴装的 th3 电容器采用可与高量产自动化取放设备兼容的标准 eia 带盘式包装。这些器件采用符合 rohs 标准的锡或金端子，以及锡/铅端子。

目前，新型 th3 芯片式固体钽电容器的样品和量产批量均可提供，大宗订单的供货周期为 8～10 周。