1 c6201／c6701新一代dsp处理器

1．1 c6201／c6701的特点及外部存储器接口emif

　　c6201为通用32位定点dsp处理器，c6701为通用32位浮点dsp处理器，它们采用并行度很高的处理器结沟，从而具有许多突出的特点：

　　dsp核采用改进的超长指令字(vliw)体系结构和多流水线技术，具有8个可并行执行的功能单元，其中6个为alu，两个为乘法器，并分成相同功能的两组，在没有指令相关情况下，最高可同时执行8条并行指令； ·具有32个32位通用寄存器，并分成两组，每组16个，大大加快了计算速度；

　　片上集成了大容量的高速程序存储器和数据存储措，最高可以200mbit／s的速度访问，并采用改进的多总线多存储体的哈佛结构。程序存储器为64k字节、256位宽．每个指令周期可读取8个指令字，还可灵活设置为高速cache使用；数据存储器采用双存储块，每个存储块又采用多个存储体，可灵活支持8／16／32位数据读写。c6701还可支持64位访问，每个时钟可访问双32位故据．c6701还可访问双64位ieee双精度浮点数据；

　　片上集成了32位外部存储器接口emif，并且分成4个时序可编程的空间(ce0、cel、ce2、ce3)，可直接支持各种规格sdram(除cel空间外)、sbsram、sram、rom、flash、fifo存储器。同时，cel空间还可直接支持8／16位宽的异步存储器读访问，emif接口信号如图1所示；

　　片上集成了4个主dma控制器和一个辅助dma控制器：

　　片上集成了两个32位多功能定时器；

　　片上集成了两个多通道通用串行通讯口；

　　片上集成了16位宿主机hpi端口，与emif端口一起。可支持构成并行多处理器系统；

　　片上集成的锁相循环pll电路，具有4倍频外部时钟的功能，从而在外部可采用较低的时钟电路，而在片内可高频（120mhz、150mhz、167mhz、200mhz）地进行计算；

　　片上集成了符合ieee标准的jtag在系统仿真接口，大大方便了硬件调试；

　　具有一个复位中断，一个非屏蔽中断，4个边沿触发的可编程的可屏蔽中断；

　　双电源供电，内核电源为1．8v，外围设备电源为3．3v，功耗低于1．5w；

　　采用352bga小型球栅阵列封装，体积很小；

　　具有丰富的适合数字运算处理的指令集，并且所有的指令为条件转移指令。 c6201／c6701高度的并行结构特点、高速的时钟频率使其具有高达1600mips和400mmac的运算能力，比通常使用的dsp计算速度快十几倍，甚至几十倍，再加上其具有并行执行、多功能、多任务的能力和丰富的指令集以及体积小、功耗低、易于使用的特点，使它非常适合在嵌入式实时系统中应用；同时ti公司开发了高效的c编译器和多功能的集成开发系统code composer studio(简称ccs)以及高性能的仿真器，大大简化程序代码的编写与调试。

1．2 c620i／06701的引导工作方式

　　在加电后，c6201／c6701可采用直接从零地址(只能为外部存储器)开始执行程序的不引导方式工作；也可采用辅助dma先自动从宿主机hpi端口或外部cel空间(8／16／32位rom)加载64k字节程序至零地址(片上存站器或外部存储器)，然后再从零地址开始执行程序的引导方式工作。c6201／c6701的这些工作方式由上电复位时5个引导方式管脚bootmode[4：0]的信号电平决定，这些电平信号还决定地址映射方式是采用某种类型、速度的外部存储器为零地址的mapo方式，还是采用片上程序存储器为零地址d6 mapl方式。这种结构特点大大增加了系统设计的灵活性。在引导工作方式中，当零地址为片上程序存储器时，程序直接从高速256位宽的片上程宇存储器并行执行，能充分发挥dsp的高速性能；而其它工作方式中，程序是从外部慢速32位宽的存储器开始出行执行。因此，基于c6000的嵌入式系统一般采用引导三片上程序存储器执行的工作方式，如表1所示。

2 flash存储器mbm29lv800ba

2．1 mbm29lv800ba介绍

　　mbm29lv800ba是fujitsu公司生产的1m×8／512k×l6位的flash存储器，其管脚信号如图2所示。／byte为×8或×16工作方式配置管脚(／byte接低时为×8方式，地址线为[a-1，a0，…a18]共20根，数据线为dq[0：7]，数据线高8位不用；／byte接高时为×16方式，地址线为a[0：18]共19根，a-1，不用，数据线为dq[0：15])；ry／*by为表示flash就绪或忙的管脚(它是集电极开路引脚，多个ry／*by