作者：蔡景艳

        3G手机对器件提出更高的要求，尤其是被称为“研发瓶颈”的RF部分。同时，3G移动通信系统将兼容第二代移动通信系统并在此基础上投入运营，3G手机必须满足能在多模多频段下工作的趋势，这必然会增加RF前端器件的个数，而人们对手机小体积的要求并不会因此而降低。看起来，RF半导体制造商们必须面对这个两难的境地：一方面市场继续对紧凑的、经济的和省电的器件和解决方案有旺盛需求，另一方面，必须关注新材料和新工艺，开发和生产高性能器件，满足3G市场的需求。

        “RF半导体公司必须设计这样的器件：它们能够改善手机通话时间、功耗及手机RF部分的总体性能，并支持高集成度，以在未来促成单芯片射频和RF与基带的集成。”市场调研公司Frost & Sullivan的分析师Deepa Doraiswamy表示。据该公司的一份全球手机RF半导体市场研究报告预测，2008年该市场将从2004年的53.4亿美元增长到82.7亿美元。射频器件提供商们加快研发步伐，采用最新技术和增加产品功能――同时不能忘记控制成本；他们还纷纷调整产品结构和全球战略，紧随3G手机市场风向，以期尽可能多的分食到这块诱人的大蛋糕。

        PA：在模块化封装的路上继续前行

        几年前手机市场中还是单频和双频单模手机占主导地位，如今的手机设计却要提供多频段、多模式支持，部分手机还有蓝牙、GPS定位等功能。如何保持外形尺寸的小巧，却要使功能呈指数倍增长，同时还要兼顾成本，这些都是设计者面对的难题。――对于占据着手机线路板30～40%面积的的RF器件，必须为减少线路板面积和功耗做出贡献。事实上近两年来，RF器件尤其是射频前端器件PA、SAW滤波器等在瘦身的路上比任何时候都走得更快，特别在PA的模块化封装 (System In Package)方面更是取得令人瞩目的进展。

        “3G一定会发展起来，”TriQuint的CEO兼总裁Ralph Quinsey说，“这个市场是值得期待的。” TriQuint公司2004年的收入达3.5亿美元，其收入的51%来自手机和基站部分。虽然TriQuint的收入目前主要在CDMA领域，但该公司强调，未来TriQuint更看好WCDMA市场，并将密切关注TD-SCDMA在中国的发展。

        TriQuint中国代理商安富利的高级区域市场经理莫国强介绍，TriQuint型号为TQM7M6001的WCDMA功放模块外形尺寸为4×4×1.1mm， 在高功耗模式下效率可达40%，低功耗模式下效率可达20 %(含LDO)。“TriQuint计划在新产品中继续提高在低功耗模式下的效率，进一步减小尺寸。目前，这家公司的WCDMA PA尺寸已可以从4×4mm缩小到3×3mm，节省出更多宝贵的手机线路板空间。”莫国强介绍说。

        TQM7M6001主要面向IMT2100应用，在该频段的另外一款PA是安捷伦科技公司在今年四月推出的4×4×1.4mm PA模块WS2512，该公司称，这款产品使用CoolPAM技术，可以明显地降低电池功耗，使手机的工作温度更低。高功耗模式下效率典型值为37%，低功耗下效率22%。

        而RF器件的另一供应商RF MD则在2005年一季度推出针对1,920～1,980MHz频带范围内WCDMA手机应用的PA模块，型号RF5198的这款PA在小型化方面似乎更胜一筹, 其尺寸小至3×3×0.9毫米，最高效率可达42%。据RFMD介绍，该款产品包含片上功率检测器，可以简化手机设计流程，缩短手机制造商将其产品推向市场的时间。

        RFMD的PA模块RF5198尺寸小至3×3×0.9毫米。

        今年在中国市场推广中颇为活跃的Anadigics公司亦在九月发布几款面向3G市场的PA模块。其中的AWT6277与RFMD的RF5198同样面向1,920～1,980MHz频段，这款产品在效率方面看起来颇有吸引力：最高可达44%。采用10针脚4×4×1.1mm的表面镶嵌封装。

        在PA模块化的历程中，Skywoks公司是起步较早的一家重要RF提供商。该公司的战略市场副总裁Joseph Adam认为，模块化对缩短产品上市时间非常重要。“3G PA和RF应用面临的最关键挑战之一是需要提高集成度，以改善产品性能、降低成本、缩小尺寸和缩短OEM的产品开发时间。”他说。据Adam介绍，Skywoks开发了多种PA、滤波器、开关、VCO和RF芯片，并不断发展利用该公司自有的SiP技术把这些元件集成起来的能力。

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