对称封装和非对称散热片型号改善通风服务器组件的冷却和性能
发布时间:2024/9/10 9:06:42 访问次数:166
AMD的Supermicro H13代WIO服务器,该产品经过优化,可为采用新型AMD EPYC™8004系列处理器的边缘和电信数据中心提供强大的性能和能源效率。
全新Supermicro H13 WIO和短深度前置I/O系统提供高能效的单插槽服务器,可降低企业、电信和边缘应用的运营成本。这些系统设计有紧凑的外形尺寸和灵活的I/O选项,可用于存储和联网,使新服务器成为在边缘网络中部署的理想选择。
N5200企业级固态硬盘还提供三种紧凑的E1.S外形规格:5.9mm、9.5mm和15mm。
主要应用
为智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备和网络设备提供ESD保护
为USB-C、Thunderbolt、HDMI、Display Port、MIPI、FireWire、DVI、S-ATA或SWP/NFC等高速接口提供ESD保护
主要特点和优势
低残压:≥3.8 V@ ITLP = 8 A
超低电容:低至0.18 pF
紧凑型封装:WL-CSP01005和WL-CSP0201
超低剖面:100 µm (01005)或150 µm (0201)
超可靠的ESD接触放电电压抗性:高达25 kV

与传统的m.2固态硬盘相比,E1.S为闪存封装提供了更大的空间,在热效率、空间要求和功耗方面也具有显著优势。此外,E1.S还提供对称封装(9.5mm)和非对称散热片(15mm)型号,可改善通风服务器组件的冷却和性能。
N5200遵循开放计算项目(OCP)定义的OCP云规范 1.0,旨在提高数据中心的效率、灵活性和创新性。包含适用于多种数据中心基础设施和组件的指南和设计模板。
多单元电池堆栈监控器,LTC6810可测量多达6个串联连接的电池单元,总测量误差小于1.8mV。
西旗科技(销售二部)https://xiqikeji.51dzw.com
AMD的Supermicro H13代WIO服务器,该产品经过优化,可为采用新型AMD EPYC™8004系列处理器的边缘和电信数据中心提供强大的性能和能源效率。
全新Supermicro H13 WIO和短深度前置I/O系统提供高能效的单插槽服务器,可降低企业、电信和边缘应用的运营成本。这些系统设计有紧凑的外形尺寸和灵活的I/O选项,可用于存储和联网,使新服务器成为在边缘网络中部署的理想选择。
N5200企业级固态硬盘还提供三种紧凑的E1.S外形规格:5.9mm、9.5mm和15mm。
主要应用
为智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备和网络设备提供ESD保护
为USB-C、Thunderbolt、HDMI、Display Port、MIPI、FireWire、DVI、S-ATA或SWP/NFC等高速接口提供ESD保护
主要特点和优势
低残压:≥3.8 V@ ITLP = 8 A
超低电容:低至0.18 pF
紧凑型封装:WL-CSP01005和WL-CSP0201
超低剖面:100 µm (01005)或150 µm (0201)
超可靠的ESD接触放电电压抗性:高达25 kV

与传统的m.2固态硬盘相比,E1.S为闪存封装提供了更大的空间,在热效率、空间要求和功耗方面也具有显著优势。此外,E1.S还提供对称封装(9.5mm)和非对称散热片(15mm)型号,可改善通风服务器组件的冷却和性能。
N5200遵循开放计算项目(OCP)定义的OCP云规范 1.0,旨在提高数据中心的效率、灵活性和创新性。包含适用于多种数据中心基础设施和组件的指南和设计模板。
多单元电池堆栈监控器,LTC6810可测量多达6个串联连接的电池单元,总测量误差小于1.8mV。
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