HAS技术的压电执行器性能更佳湿度稳定性更好使用寿命更长
发布时间:2024/8/24 15:21:04 访问次数:135
新款元件采用TDK获得专利的基于铜电极的HAS（高有效堆叠）技术，以无外壳封装的被动元件供货，实现了良好的动态范围、高力量/体积比和纳米级精度。比之其他技术，TDK采用HAS技术的压电执行器性能更佳，湿度稳定性更好、使用寿命更长。
两款新元件覆盖电压范围为-10至+180V，额定位移在+160V处达到，允许的表面温度范围为-40至+160°C，高度分别为30mm和45mm，横截面尺寸为5.2mmx5.2mm，并且在160V和730N的预紧力条件下可实现55µm(COM30S5)和83µm (COM45S5) 的位移。
产品遵循标准的0.35mm焊接间距,加快采用典型表面贴装技术(SMT)工艺的量产速度。
它们让产品开发人员和设备制造商能够更加自由、灵活地支持紧凑的外型尺寸，是增强现实/虚拟现实 (AR/VR)、汽车、通信、物联网、医疗和可穿戴应用的理想选择。
Molex四排板对板连接器的额定电流为3.0A，能够以紧凑的外形尺寸传输高功率。
片上功能包括负载限流、高达35V的负载突降保护和快速热瞬变限制等保护。灵活的复位管理让设计人员能够配置驱动器故障响应，更好地满足应用需求。通过自导通功能提供电池反接保护，这些驱动器将 PCB上的耗散功率限制在可承受的水平。
这些芯片都采用面积6.00mm x 4.9mm 、厚度仅为1.7mm的 PowerSSO-16 封装，引脚对引脚兼容，并且兼容上一代M0-7系列。
深圳市俊晖半导体有限公司http://jhbdt1.51dzw.com
新款元件采用TDK获得专利的基于铜电极的HAS（高有效堆叠）技术，以无外壳封装的被动元件供货，实现了良好的动态范围、高力量/体积比和纳米级精度。比之其他技术，TDK采用HAS技术的压电执行器性能更佳，湿度稳定性更好、使用寿命更长。
两款新元件覆盖电压范围为-10至+180V，额定位移在+160V处达到，允许的表面温度范围为-40至+160°C，高度分别为30mm和45mm，横截面尺寸为5.2mmx5.2mm，并且在160V和730N的预紧力条件下可实现55µm(COM30S5)和83µm (COM45S5) 的位移。
产品遵循标准的0.35mm焊接间距,加快采用典型表面贴装技术(SMT)工艺的量产速度。
它们让产品开发人员和设备制造商能够更加自由、灵活地支持紧凑的外型尺寸，是增强现实/虚拟现实 (AR/VR)、汽车、通信、物联网、医疗和可穿戴应用的理想选择。
Molex四排板对板连接器的额定电流为3.0A，能够以紧凑的外形尺寸传输高功率。
片上功能包括负载限流、高达35V的负载突降保护和快速热瞬变限制等保护。灵活的复位管理让设计人员能够配置驱动器故障响应，更好地满足应用需求。通过自导通功能提供电池反接保护，这些驱动器将 PCB上的耗散功率限制在可承受的水平。
这些芯片都采用面积6.00mm x 4.9mm 、厚度仅为1.7mm的 PowerSSO-16 封装，引脚对引脚兼容，并且兼容上一代M0-7系列。
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