晶圆的表面钝化层用于保护晶圆表面电路不受外界湿气化学物质影响
发布时间:2024/7/3 20:09:36 访问次数:131
OPJ301x系列在常温下的典型输入偏置电流为1.5fA，全温范围内的最大偏置电流不超过100pA，表现出其在电流控制上的精确度。
OPJ301x系列支持轨到轨输入输出，常温下的输入失调电压极低，仅为100μV，同时具备146dB的高CMRR。作为差分放大器配置时，该系列提供出色的初始精度和轨到轨输出，适用于单电源供电的便携式设备等应用。
菊花链通信电路，桥接芯片选用的是MC33664，而且是两个芯片（另外一个在B面），目的是为了实现双向菊花链，所以对应的AFE也是来自于NXP；另外这个网络变压器是双路的，宽度还挺大的。
晶圆准备，这是整个封装过程的起始步骤。首先要有一个经过制造过程完成的晶圆，上面已经形成了电路结构。在晶圆的表面的钝化层，用于保护晶圆表面的电路不受外界湿气，化学物质的影响。
在钝化层上沉积一层金属薄膜，通常是Ti，Cu，Cr，Au等，作为电镀的金属种子层。
在金属薄膜上涂覆一层厚光刻胶并曝光显影，该步将特定区域打开，有些部位则被光刻胶盖住。
通过电镀工艺在已经图形化的光刻胶上电镀铜层。这一步是形成较厚的RDL，将PAD上的信号引出。
移除覆盖在不需要电镀的地方的光刻胶，暴露出下面的金属层。
全新OPJ301x系列超低输入偏置电流高性能通用运算放大器。该系列产品以其超低偏置电流、卓越的直流精度和宽泛的工作电压范围，在医疗设备、手持精密测试设备以及自动化量产测试设备等高精度信号处理场景中展现出色性能，适用于多种高精度应用需求。
Wi-Fi能力高达BE7200的Wi-Fi 7模组WN372-GL，助力终端客户以更优成本、更高效率快速落地FWA整体解决方案。
蚀刻掉未被光刻胶保护的金属薄膜部分，一般用湿法刻蚀的方法。
http://jhbdt1.51dzw.com深圳市俊晖半导体有限公司
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