高速光源闪烁检测能力消除视频拍摄过程中交流电源驱动灯光
发布时间:2024/4/21 22:59:50 访问次数:662
金属壳体元器件和金属件(屏蔽盒等)不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm;
发热元件不能紧邻导线和热敏元件;高热器件要均衡分布;
UL认证的HVC27系列元件有三种机械版本可供选择：直立安装版本(C1)尺寸为95x44x90mm3（长x宽x高）；卧式安装版本(C5)尺寸为90x90x46mm，还有一种用于替代HVC25（HVC200、300和500）的替代型号(NIL)。
产品作为中密度FPGA典型代表，采用了成熟的55nm SRAM制造工艺，包括GW2A-55、GW2A-18、GW2AR-18三个型号，其中GW2A-55不仅在同等密度的器件里I/O最多，也是国内首款400万门级中密度FPGA器件，产品可广泛应用于通信网络、工业控制、工业视频、服务器、消费电子等领域。
GW1N、GW1NR两个系列，其中GW1NR系列集成了可随机访问的用户闪存模块，是嵌入式用户存储器方面国际首创的非易失性FPGA器件，有效的拓广了应用范围，除了可满足传统通信、工业控制、视频监控等领域的应用需求外，还为消费类行业客户提供了更多的选择。
因TCS3530组件的匀光片位置精密，其在传感器与孔径之间的距离设计十分精确。
与具有外部匀光片的离散布置相比，集成组件更为纤薄，方便智能手机制造商将颜色传感器轻松置入其极其紧凑的产品设计中。
深圳市品德冠科技有限公司http://jzs66.51dzw.com
金属壳体元器件和金属件(屏蔽盒等)不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm;
发热元件不能紧邻导线和热敏元件;高热器件要均衡分布;
UL认证的HVC27系列元件有三种机械版本可供选择：直立安装版本(C1)尺寸为95x44x90mm3（长x宽x高）；卧式安装版本(C5)尺寸为90x90x46mm，还有一种用于替代HVC25（HVC200、300和500）的替代型号(NIL)。
产品作为中密度FPGA典型代表，采用了成熟的55nm SRAM制造工艺，包括GW2A-55、GW2A-18、GW2AR-18三个型号，其中GW2A-55不仅在同等密度的器件里I/O最多，也是国内首款400万门级中密度FPGA器件，产品可广泛应用于通信网络、工业控制、工业视频、服务器、消费电子等领域。
GW1N、GW1NR两个系列，其中GW1NR系列集成了可随机访问的用户闪存模块，是嵌入式用户存储器方面国际首创的非易失性FPGA器件，有效的拓广了应用范围，除了可满足传统通信、工业控制、视频监控等领域的应用需求外，还为消费类行业客户提供了更多的选择。
因TCS3530组件的匀光片位置精密，其在传感器与孔径之间的距离设计十分精确。
与具有外部匀光片的离散布置相比，集成组件更为纤薄，方便智能手机制造商将颜色传感器轻松置入其极其紧凑的产品设计中。
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