通过消除通孔降低冷却设计成本减少整体系统成本和设计工作量
发布时间:2024/4/12 23:45:09 访问次数:469
功率MOSFET采用PQFN 封装，尺寸为3.3x3.3mm2，支持从25V到100V的宽电压范围。此种封装可实现更高的效率、更高的功率密度以及业内领先的热性能指标，并降低BOM成本，在功率MOSFET的性能方面树立了新的行业标杆。
凭借先进成熟的热导传感技术，STCC4以低功耗提供室内空气质量应用所需的精度。
在消费电子领域，NSM107x应用场景更加广泛，例如电脑开盖检测以自动切换屏幕开关，扫地机器人防碰撞检测等。
SiT9501是目前市场上抖动最低的可编程振荡器，其具有以下特点：
支持25 MHz~644.53125MHz的常用联网频率
均方根（RMS）相位抖动仅为70fs
最小封装尺寸：2.0mmx1.6mm，同时提供其它行业标准封装
工作温度范围广：-40°C ~ 105°C
片上稳压器可过滤电源噪声，增强模块设计的电源完整性
创新型FlexSwing™驱动器将功耗降低30%，并集成有源偏置（source-bias）LVPECL电阻器.
SSO10T TSC的占板面积为5x7 mm²，并且基于已确立的行业标准SSO8（5x6mm²的坚固外壳）。但由于采用了顶部冷却，SSO10 TSC的性能比标准SSO8高出20%以上，最高可高出50%（具体取决于所使用的热界面（TIM）材料和TIM的厚度）。
SSO10T半导体封装能够实现高度紧凑的PCB设计，减少系统占用空间。
它还通过消除通孔降低了冷却设计的成本，进而减少了整体系统成本和设计工作量。同时，该封装还提供高功率密度和高效率，从而支持面向未来的可持续汽车的发展。
深圳市维基鸿电子有限公司http://wjydz03.51dzw.com
功率MOSFET采用PQFN 封装，尺寸为3.3x3.3mm2，支持从25V到100V的宽电压范围。此种封装可实现更高的效率、更高的功率密度以及业内领先的热性能指标，并降低BOM成本，在功率MOSFET的性能方面树立了新的行业标杆。
凭借先进成熟的热导传感技术，STCC4以低功耗提供室内空气质量应用所需的精度。
在消费电子领域，NSM107x应用场景更加广泛，例如电脑开盖检测以自动切换屏幕开关，扫地机器人防碰撞检测等。
SiT9501是目前市场上抖动最低的可编程振荡器，其具有以下特点：
支持25 MHz~644.53125MHz的常用联网频率
均方根（RMS）相位抖动仅为70fs
最小封装尺寸：2.0mmx1.6mm，同时提供其它行业标准封装
工作温度范围广：-40°C ~ 105°C
片上稳压器可过滤电源噪声，增强模块设计的电源完整性
创新型FlexSwing™驱动器将功耗降低30%，并集成有源偏置（source-bias）LVPECL电阻器.
SSO10T TSC的占板面积为5x7 mm²，并且基于已确立的行业标准SSO8（5x6mm²的坚固外壳）。但由于采用了顶部冷却，SSO10 TSC的性能比标准SSO8高出20%以上，最高可高出50%（具体取决于所使用的热界面（TIM）材料和TIM的厚度）。
SSO10T半导体封装能够实现高度紧凑的PCB设计，减少系统占用空间。
它还通过消除通孔降低了冷却设计的成本，进而减少了整体系统成本和设计工作量。同时，该封装还提供高功率密度和高效率，从而支持面向未来的可持续汽车的发展。
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