在SPI模式和Quad SPI模式下的读写性能分别高达50MHz和108MHz
发布时间:2024/3/23 23:08:53 访问次数:256
Lepton 3.1R是基于现有Lepton系列产品的即插即用型升级版本，它采用了与前代Lepton相同的视觉对象和空间感知接口（VoSPI）、内部集成电路（I2C）以及电气和机械外形组合，从而简化了开发过程。此外，Lepton还是市场上成本最低的基于焦平面阵列（FPA）的热传感器。
所有Lepton模块均具有卓越的热灵敏度（低于50mK），适用于非制冷的微型红外热像仪。Lepton采用了多项专利技术，包括晶圆级探测器封装、晶圆级微光学器件、定制化专用集成电路（ASIC）以及低成本、易于集成的热像仪封装。
1Mbit和4Mbit存储密度的新型F-RAM存储器。全新1Mbit EXCELON F-RAM是业内首款车规级串行F-RAM存储器。
这两款新品已通过AEC-Q100 1级认证，支持更宽泛的温度范围（-40°C至+125°C ），补充了存储密度从4Kbit到16Mbit不等的车规级F-RAM存储器产品组合。它们均具有快速且高度可靠的读/写性能，在SPI模式和Quad SPI（QSPI）模式下的读写性能分别高达50MHz和108MHz。
串行（SPI/QSPI）接口，具备F-RAM存储器的超低功耗特性，工作电压范围为1.8V至3.6V，并采用标准的8引脚SOIC封装。
系统需要在耗电低的情况下还保持“身体强壮”；依靠电池、太阳能或能量收集技术维持数年的寿命。
MEMS传感器包括陀螺仪、加速度计、磁力计，以及测量压力、声音和湿度的器件，也可以用于构建芯片实验室（LoC）系统。
Lepton 3.1R是基于现有Lepton系列产品的即插即用型升级版本，它采用了与前代Lepton相同的视觉对象和空间感知接口（VoSPI）、内部集成电路（I2C）以及电气和机械外形组合，从而简化了开发过程。此外，Lepton还是市场上成本最低的基于焦平面阵列（FPA）的热传感器。
所有Lepton模块均具有卓越的热灵敏度（低于50mK），适用于非制冷的微型红外热像仪。Lepton采用了多项专利技术，包括晶圆级探测器封装、晶圆级微光学器件、定制化专用集成电路（ASIC）以及低成本、易于集成的热像仪封装。
1Mbit和4Mbit存储密度的新型F-RAM存储器。全新1Mbit EXCELON F-RAM是业内首款车规级串行F-RAM存储器。
这两款新品已通过AEC-Q100 1级认证，支持更宽泛的温度范围（-40°C至+125°C ），补充了存储密度从4Kbit到16Mbit不等的车规级F-RAM存储器产品组合。它们均具有快速且高度可靠的读/写性能，在SPI模式和Quad SPI（QSPI）模式下的读写性能分别高达50MHz和108MHz。
串行（SPI/QSPI）接口，具备F-RAM存储器的超低功耗特性，工作电压范围为1.8V至3.6V，并采用标准的8引脚SOIC封装。
系统需要在耗电低的情况下还保持“身体强壮”；依靠电池、太阳能或能量收集技术维持数年的寿命。
MEMS传感器包括陀螺仪、加速度计、磁力计，以及测量压力、声音和湿度的器件，也可以用于构建芯片实验室（LoC）系统。
相关技术资料- 4-28解读人形机器人关键技术和未来趋势
- 4-28世界最小应变式六维力传感器结构参数设计
- 4-28高精度信号采集通讯模块RS485
- 4-28高分辨率磁编码器工作原理
- 4-28静态随机存取存储器（SRAM）
- 4-28标准单元库、嵌入式内存和GPIOs产品名词及应用介绍
- 4-25全球首发新一代Robotaxi发展趋势
- 4-25AIoT技术应用特点和生态优势
- 4-25高性能 ISP（图像信号处理器）应用前景
- 4-25单芯片舱驾一体域控制器详解
- 4-25解读CPU、GPU和NPU应用及功能特点
- 4-25高性能智能大小脑融合解决方案
公网安备44030402000607
