双通道DDR3-1066内存去掉了整合图形核心热设计功耗只有30W
发布时间:2023/11/22 0:19:27 访问次数:200
双路和四路服务器工作站领域的四/六核心Xeon 5600系列处理器的同时，两款针对单路应用的32nm新工艺产品，其一是高性能的Xeon W3680，其二则是低功耗的Xeon L3406。
Xeon W3680为六核心十二线程，LGA1366封装接口，主频3.33GHz，三级缓存12MB，QPI总线频率6.40GT/s，千颗完全就是Core i7-980X的翻版。
它采用LGA1156封装接口，双核心四线程，主频2.26GHz，Turbo动态加速最高2.53GHz，三级缓存4MB，DMI总线频率2.5GT/s，支持双通道DDR3-1066内存，特别是由于去掉了整合图形核心，其热设计功耗仅仅只有30W。
SE2576L瞄准需要大射频(RF)发射功率的网络应用，如家庭影院或数据传输、企业和室外网络，以及公共上网热点，能够提供完整的覆盖范围和更高的链路预算，实现更快速、更高效的数据传输。
SE2576L的设计焦点是易于使用和提供最大灵活性。这款PA模块可让客户降低开发、验证和认证成本。它可将Wi-Fi功能性集成在各种尚未具备网络功能的产品中，帮助客户缩短产品上市的时间。
设计者采用该款充电器，能够快速校准其GSM电话，无需安装电池。MAX8922L非常适合用于GSM、EDGE、UMTS和CDMA蜂窝电话。
MAX8922L的输入具有高达30V的过压保护，省去了外部过压保护IC。器件具有一路4.94V LDO输出，可安全地为低压VBUS输入供电。
快充电流门限和浮充电流门限均可通过外部电阻设置，提高了设计灵活性。
http://zpfykj.51dzw.com深圳市展鹏富裕科技有限公司
双路和四路服务器工作站领域的四/六核心Xeon 5600系列处理器的同时，两款针对单路应用的32nm新工艺产品，其一是高性能的Xeon W3680，其二则是低功耗的Xeon L3406。
Xeon W3680为六核心十二线程，LGA1366封装接口，主频3.33GHz，三级缓存12MB，QPI总线频率6.40GT/s，千颗完全就是Core i7-980X的翻版。
它采用LGA1156封装接口，双核心四线程，主频2.26GHz，Turbo动态加速最高2.53GHz，三级缓存4MB，DMI总线频率2.5GT/s，支持双通道DDR3-1066内存，特别是由于去掉了整合图形核心，其热设计功耗仅仅只有30W。
SE2576L瞄准需要大射频(RF)发射功率的网络应用，如家庭影院或数据传输、企业和室外网络，以及公共上网热点，能够提供完整的覆盖范围和更高的链路预算，实现更快速、更高效的数据传输。
SE2576L的设计焦点是易于使用和提供最大灵活性。这款PA模块可让客户降低开发、验证和认证成本。它可将Wi-Fi功能性集成在各种尚未具备网络功能的产品中，帮助客户缩短产品上市的时间。
设计者采用该款充电器，能够快速校准其GSM电话，无需安装电池。MAX8922L非常适合用于GSM、EDGE、UMTS和CDMA蜂窝电话。
MAX8922L的输入具有高达30V的过压保护，省去了外部过压保护IC。器件具有一路4.94V LDO输出，可安全地为低压VBUS输入供电。
快充电流门限和浮充电流门限均可通过外部电阻设置，提高了设计灵活性。
http://zpfykj.51dzw.com深圳市展鹏富裕科技有限公司
相关技术资料- 5-12全界面量子芯片调控分析应用软件 Visage
- 5-1212nm FFC 工艺 HIFI5 DSP 系列芯片
- 5-12最新全场景座舱芯片X9SP
- 5-12安全芯片、电动汽车用功率驱动芯片应用标准
- 5-12MIPI A-PHY功率及通信芯片技术介绍
- 5-12新一代Harmony OS 5 操作系统技术应用探究
- 5-10全新SRP5030HMT 屏蔽式功率电感系列
- 5-10SiC 模块、激光雷达、高精度传感器工作原理
- 5-10瑞芯微 RK3588M结构技术参数设计
- 5-10安全芯片、电动汽车用功率驱动芯片发展趋势
- 5-10高端电源芯片和智能功率器件发展前景分析
- 5-10SerDes 芯片组 NLS9116 和 NLS9246探究
公网安备44030402000607
