芯片级尺寸封装工艺节省线路板空间为便携应用带来优势
发布时间:2023/11/21 23:56:11 访问次数:103
FDZ192NZ和FDZ372NZ是业界最小、最薄的晶圆级芯片尺寸(wafer-level chip-scale, WL-CSP) 封装N沟道器件。这些器件通过使用先进的芯片级尺寸封装工艺，能够显著节省线路板空间，为便携应用带来至关重要的优势。
这些先进的WL-CSP MOSFET标志着封装技术的重大突破，使到器件能够综合出色的热转移特性、超薄封装、低栅极电荷和低RDS(ON)特性，并确保在低至1.5V的VGS下能达到RDS(ON)额定值。另外，这些器件还提供大于2200V的HBM ESD保护等级。
便携式电动压接工具，BT 3500具有超轻重量、一次充电可压接250次的续航能力和高达3500lbs的压接力，尤其适合飞机和铁路装配以及现场维修中出现的压接任务。
BT 3500的模块化设计，使其与电动手工具全面兼容，使用匹配的适配器可以和全部的SDE压模和CERTI-CRIMP II压头配套使用。
独特的紧凑型设计使其在模具支架上安装和拆卸更容易。
端子送料速度可以调节，需要时可以减慢速度，增加端子放置的精确度。
有多种端子步距可供选择，兼容性更强。最长端子步距可达48.25mm。
自驱动，只需要一根送气线，无需压接机送气阀。
电容器容量的色标法原则上与电阻(位)器类似,其单位为pF。
http://zpfykj.51dzw.com深圳市展鹏富裕科技有限公司
FDZ192NZ和FDZ372NZ是业界最小、最薄的晶圆级芯片尺寸(wafer-level chip-scale, WL-CSP) 封装N沟道器件。这些器件通过使用先进的芯片级尺寸封装工艺，能够显著节省线路板空间，为便携应用带来至关重要的优势。
这些先进的WL-CSP MOSFET标志着封装技术的重大突破，使到器件能够综合出色的热转移特性、超薄封装、低栅极电荷和低RDS(ON)特性，并确保在低至1.5V的VGS下能达到RDS(ON)额定值。另外，这些器件还提供大于2200V的HBM ESD保护等级。
便携式电动压接工具，BT 3500具有超轻重量、一次充电可压接250次的续航能力和高达3500lbs的压接力，尤其适合飞机和铁路装配以及现场维修中出现的压接任务。
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端子送料速度可以调节，需要时可以减慢速度，增加端子放置的精确度。
有多种端子步距可供选择，兼容性更强。最长端子步距可达48.25mm。
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电容器容量的色标法原则上与电阻(位)器类似,其单位为pF。
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