测量出IC在其实际设计环境(PC板)中的实际热阻。然后，将其同“理想”JEDEC数值对比。

热错误标志(TEF)或类似功能的IC，这种功能可以指示IC结点处的超高温状态。使用TI的TLC5940 LED驱动器解决方案芯片。

一般而言，大多数 IC的最大Tj(查看您的产品说明书获取实际数值)约为150℃。就TLC5940器件来说，TEF的Tj变化范围在150℃到170℃之间。

此处的测试中，我们只关心测试电路板上具体芯片的Tj情况。我们将其用作方程式的替代引用，该方程式计算得到具体测试PC电路板的热阻Theta JA。

它应该非常明显地表明我们的散热设计质量。如果芯片具有这种散热片,则对几块PC电路板进行测试以获得一些区域(例如：PowerPad)焊接完整性的较好采样,目的是正确使用这种独特的封装散热片技术。

现在，通过缓慢增加Pd直至TEF断开，我们将全部负载施加到IC。在TLC5940中，我们改变外部电阻R(IREF)，其设置器件的Io吸收电流。

如果超高温电路有滞后，则电路会缓慢地温度循环，从而要求我们缓慢地降低Pd直至循环停止。这时，恒温槽温度应被记录为Pd最大值。

Theta JA额定值一般基于诸如JEDEC#JESD51的行业标准,其使用的是一种标准化的布局和测试电路板。100G单λ解决方案是由IEEE认可的方法，可显着降低通常安装在光收发器模块中的光学组件数量并降低成本。

基于MultiSynth架构的Si5332系列产品同样针对电源效率进行了优化，功耗比竞争对手低50-60%。

每个Si5332时钟输出可配置为LVPECL、LVDS、HCSL或LVCMOS时钟格式，并支持1.8V-3.3V电平，这无需分立的格式或电压转换器，简化了与FPGA、ASIC和SoC的接口设计。