100Gb/s单λ解决方案，可针对主流云数据中心部署实现具有供应链灵活性的成本结构。

MACOM的100G单λ解决方案旨在帮助客户以云规模成本结构加快部署100G光互连，使客户能够快速轻松地集成高性能MACOM组件，并通过下一代100G光模块帮助其更快上市。

MACOM的100G单λ解决方案采用公司的53 Gbaud PAM-4技术，单波长吞吐量可达100G。

100G单λ在QSFP光模块中实施，可与现有系统实现即插即用的兼容性，从而加速这项技术在客户领域的部署，避免了在大量部署其最终解决方案前开发交换机和路由器的需要。

LTM4651设计为独立负输出稳压器解决方案，无需任何外部电路。这与需要增加电平转换电路的其他解决方案形成了鲜明对比。

输出电流能力高达4A或24W输出功率。如需更大的输出功率，可让多个LTM4651器件并联运行。

要找到TEF允许的器件最大Tj，请将PC电路板置入恒温槽中，同时器件无负载且仅运行在静态状态。缓慢升高恒温槽温度，直到TEF被触发。出现这种情况时恒温槽的温度点便为Tj，因为Ta=Tj。

这种情况下，功耗(Pd)必须处在非常低的静态水平，并且可被视作零。将该温度记录为Tj。它将用于我们的方程式，计算Theta JA。

其次，计算出您电路的最大Pd。将恒温槽温度升高到产品说明书规定的IC最大环境温度以上约10或15度(将该温度记录为Ta)。这样做会使TEF更快地通过自加热。

但是，谁有这么多时间和耐性做完所有这种分析和测试——当然JEDEC除外!本文将告诉您在测试您设计的散热完整性时如何安全地绕过这些步骤。

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