开发出中空结构铜芯的内埋元件基板为解决内埋元件散热问题

发布时间:2023/11/11 21:04:15 访问次数:104

硅芯片上集成无源元件的芯片已上市。这种硅芯片(IPD：IntegratedPassiveDevice)是利用半导体的微细加工技术，在Si表面的SiO2绝缘薄膜上形成电容C、电阻R、电感L。

一个芯片可以集成30个以上无源元件，厚度仅达到50μm甚至更薄，电阻值1Ω～100kΩ，电容5PF～500PF，可以作为埋入元件应用。

近来为解决内埋元件散热问题，又开发出了一种中空结构铜芯的内埋元件基板。这种内埋元件基板是将电子元件(无源元件、有源元件)埋置于所形成的中空结构铜芯内。

目前硅调谐器正在取代通常由第三方供货商提供的“铁壳式调谐器”。铁壳式调谐器在一个金属壳内整合多个分立器件，必须经过单独调节才能实现最佳的接收性能。

STV4100节省多达30个分立器件，紧凑的QFN封装占板面积为5x5mm，而且无需调节。

STV4100可以配合STV0362解调器，组成机顶盒的通用前端模块配合解码器芯片，如STi7105。或者配合解调器/解码器二合一IC，如STi516x系列标清MPEG2解码器，或未来的STi5267标清解码器和STi7167 H.264高清解码器。

采集系统的信号有两组：一组是热流密度值对应的电压值，即测量信号；一组是由监测温度的热电偶输出电压值，即监测信号。

对于两组信号的采集与处理，采用不同方法：测试信号采用专用的放大器和滤波器；监测信号则采用热电偶的专用处理器件。这样采集系统功能齐全，体积小，使用方便。

采集系统要与上位机实现通信，且上位机要控制采集卡的工作状态(开始工作，停止工作，读数等)。所以采集系统与上位机的接口采用RS-232串口。

一个芯片可以集成30个以上无源元件，厚度仅达到50μm甚至更薄，电阻值1Ω～100kΩ，电容5PF～500PF，可以作为埋入元件应用。

STV4100节省多达30个分立器件，紧凑的QFN封装占板面积为5x5mm，而且无需调节。

采集系统的信号有两组：一组是热流密度值对应的电压值，即测量信号；一组是由监测温度的热电偶输出电压值，即监测信号。

采集系统要与上位机实现通信，且上位机要控制采集卡的工作状态(开始工作，停止工作，读数等)。所以采集系统与上位机的接口采用RS-232串口。

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