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液钽电容器用航空和航天应用D外形尺寸在75V下容量1000µF

发布时间:2023/10/15 20:16:38 访问次数:137

多芯片模组封装技术,将驱动器和放大器封装在一个芯片内,实现了最低功耗,目前可用于4安培的步进电机驱动器。

两款热门步进电机驱动器TMC260和TMC261已经被多国的制造商们广泛采用,客户希望我们能够扩充产品线,以支持更高的电流等级

由于峰值输出电流达4安培,TMC2660可以驱动如NEMA23这样大尺寸的电机。TMC2660与目前热门的TMC260/261引脚软件兼容。TMC260/261一般用于支持NEMA17电机的运作。

分立半导体和无源电子元件的最大制造商之一。这些元器件可用于工业、计算、汽车、消费、电信、军事、航空航天、电源及医疗市场中几乎所有类型的电子设备和装备。凭借产品创新、成功的收购战略,以及“一站式”服务使Vishay成为了全球业界领先者。

电容器采用标准锡/铅端接,可提供完全符合RoHS的锡端接。

T18系列现可提供样品,采用特殊密封的新型超高容量系列液钽电容器---T18系列---适用于航空和航天应用,采用D外形尺寸,在75V下的容量高达1000µF。

压气机和涡轮上的气体载荷在转子轴承上导致相反的轴向力,也就是说压气机气体载荷推转子向前,涡轮气体载荷推转子向后。因此,发动机转子内部压力分布被设计成平衡转子轴承上的轴向载荷。

外部冷却系统冷却和通风整流罩和发动机机匣间的外部区域。

系统也防止可燃蒸汽在发动机舱聚集。两个舱由隔框和防火密封隔开,每个舱分开的冷却和通风。风扇舱由外部冲压空气冷却和通风。

核心舱通常由风扇空气冷却和通风。发动机停车后由对流冷却.

http://srdz1.51dzw.com深圳市森锐电子商贸有限公司




多芯片模组封装技术,将驱动器和放大器封装在一个芯片内,实现了最低功耗,目前可用于4安培的步进电机驱动器。

两款热门步进电机驱动器TMC260和TMC261已经被多国的制造商们广泛采用,客户希望我们能够扩充产品线,以支持更高的电流等级

由于峰值输出电流达4安培,TMC2660可以驱动如NEMA23这样大尺寸的电机。TMC2660与目前热门的TMC260/261引脚软件兼容。TMC260/261一般用于支持NEMA17电机的运作。

分立半导体和无源电子元件的最大制造商之一。这些元器件可用于工业、计算、汽车、消费、电信、军事、航空航天、电源及医疗市场中几乎所有类型的电子设备和装备。凭借产品创新、成功的收购战略,以及“一站式”服务使Vishay成为了全球业界领先者。

电容器采用标准锡/铅端接,可提供完全符合RoHS的锡端接。

T18系列现可提供样品,采用特殊密封的新型超高容量系列液钽电容器---T18系列---适用于航空和航天应用,采用D外形尺寸,在75V下的容量高达1000µF。

压气机和涡轮上的气体载荷在转子轴承上导致相反的轴向力,也就是说压气机气体载荷推转子向前,涡轮气体载荷推转子向后。因此,发动机转子内部压力分布被设计成平衡转子轴承上的轴向载荷。

外部冷却系统冷却和通风整流罩和发动机机匣间的外部区域。

系统也防止可燃蒸汽在发动机舱聚集。两个舱由隔框和防火密封隔开,每个舱分开的冷却和通风。风扇舱由外部冲压空气冷却和通风。

核心舱通常由风扇空气冷却和通风。发动机停车后由对流冷却.

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