微型远红外(FIR)传感器，适用于需要进行精确温度测量的多种应用。 

MLX90632系列基于迈来芯成熟的FIR技术——采用每个物体都会发出热辐射的原理。超小型集成热电堆CMOS IC是一款采用3x3x1mmQFN封装，包含传感器元件、信号处理、数字接口和光学器件在内的完整解决方案，可以快速简单地集成到各种现代应用中。

该高精度器件在经历热梯度和快速温度变化时可提供高水平的热稳定性，解决了现有红外传感器众所周知的弱点。此外，它还提供与标准PCB组装技术兼容的表贴型(SMD)封装。

智能设备制造商可以通过精确温度测量来实现产品的差异化。

此外，其反向恢复电荷(Qrr)比市场上的竞争性产品低69%之多。该600V CoolMOS CFD7可为THD和SMD器件提供业内领先的解决方案，从而能够支持高功率密度解决方案。

LT8711提供面向输入电压调节的创新性EN/FBIN引脚电路，以避免诸如太阳能电池板等高阻抗输入电源崩溃。这个引脚还用于可调欠压闭锁。固定工作频率在100kHz至750kHz范围内是可选的，并可同步至一个外部时钟。其他特点包括芯片电源双输入、一个拓扑选择引脚和可调软启动。

一个ADC的芯片上的焊点到封装引脚的连线所产生的引线接合电感和电阻，并不是IC设计者专门加上去的。快速变化的数字电流在B点产生一个电压，经过杂散电容必然耦合到模拟电路的A点 。

这款全新MOSFET满足了高功率SMPS市场对谐振拓扑的需求。它的LLC和ZVS PSFB等软开关拓扑具备业内领先的效率和可靠性。

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