超小型集成热电堆CMOS IC是一款采用3x3x1mmQFN封装，包含传感器元件、信号处理、数字接口和光学器件在内的完整解决方案,可以快速简单地集成到各种现代应用中。

该高精度器件在经历热梯度和快速温度变化时可提供高水平的热稳定性，解决了现有红外传感器众所周知的弱点.此外,它还提供与标准PCB组装技术兼容的表贴型(SMD)封装。

MLX90632系列的第一个民用级产品现已发布。后续的MLX90632产品将针对如医疗等要求非常严格的应用。

智能设备制造商可以通过精确温度测量来实现产品的差异化。在这款产品中集成了光学镜头从而可减少视场角(FOV)，因此可实现更高的工作距离和更精准的测量精度。

微型远红外(FIR)传感器，适用于需要进行精确温度测量的多种应用。

MLX90632可以被用于必须对温度进行精确测量的任何应用，特别是在热动态环境以及可用空间有限的应用场景下。因此，潜在应用包括白色和黑色家电，智能恒温器、服务器机房的室内温度监控，或集成到平板电脑和智能手机等便携式电子设备中。

开发人员现在可以使用代码示例库灵活定制25个常用系统级功能，包括定时器、输入/输出扩展器、系统复位控制器、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)等。

通用核心架构、工具和软件生态系统以及包括迁移指南在内的广泛文档，使开发人员可以轻松地针对每个设计选择合适的MSP430超值传感系列MCU。

设计人员可以从0.5KB的MSP430FR2000 MCU扩展到MSP430传感和测量MCU产品系列，满足需要高达256KB内存、更高性能或更多模拟外设的应用需求。

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