焊接绕组线头时,在接头处与绕组间要用纸板隔开,以防焊锡流入绕组隙缝,应将线头连接处置于水平状态再下焊c焊接完毕必须清除残留焊剂,并认真恢复绝缘。

焊接桩头接头时,多股芯线清除氧化层后要拧紧;清除接线耳内的脏物和氧化层并涂焊剂;将线头搪锡后塞进接线耳套管内再下焊;在焊锡未充分凝固时不要摇动接线耳、线头或清除残留焊剂。

16mm2及其以上的铜导线接头应用浇焊法。先将焊锡放在化锡锅内,用喷灯或电炉熔化,然后将导线接头放在锡锅上,用勺盛出熔化的锡,从接头上面浇下。

焊接分立电子元件时选用25W电烙铁,焊头要稍尖,含锡量以满足1个焊点的需要为度,焊好后应快速提起焊头。

焊接集成块时,工作台应覆盖可靠接地的金属薄板,集成块不可与台面经常摩擦,集成块焊接需要弯曲时不可用力过猛,焊接时要防止落锡过多。

电烙铁金属外壳必须可靠接地;电烙铁要放在专用金属搁架上;不可用烧死的烙铁头焊接;不准甩动电烙铁以防焊锡甩出伤人。

电子元件的焊接,焊点必须焊牢,有一定的机械强度,锡液必须充分渗透,接触电阻要小,表面光滑并有光泽,焊点大小应均匀。

焊接方法是:清除元件焊脚处氧化层并搪锡;电路板未镀银的或镀银后已发黑的,要清除氧化层并涂上松香酒精溶液,确认元件焊脚位置并插入孔内,剪去多余部分后下焊,每次下焊时间不得超过2s.