232层NAND是首款支持NV-LPDDR4 的量产技术。NV-LPDDR4是一种低压接口，与此前的I/O接口相比，每比特传输能耗可降低至少30%。

232层NAND紧凑的外形规格还便于客户进行灵活设计，同时实现超越历代产品的每平方毫米最高的 TLC密度(14.6Gb/mm2)3。其面密度比当今市场上的TLC竞品高35%到100%3。

它还采用全新的 11.5mmx13.5mm封装规格，较前几代产品的封装尺寸小28%2，使其成为目前市场上尺寸最小的高密度NAND3。该产品兼具小体积和高密度，因此占用更小的电路板空间，适用于各类部署。

SMC 2000 CXL的存储控制器采用创新设计，提供可靠性、可用性和可维护性（RAS）功能，将解决方案的效率和性能提升到新的水平。通过CXL连接，SMC 2000外部存储控制器使CPU或SoC能够利用具有不同成本、功耗和性能指标的多种介质类型，而无需为每种不同类型介质集成专门的存储控制器。

通过使用带有DDR-4存储器的SMC 2000控制器，仅直接支持DDR5的高级CPU现在也可以重新使用DDR-4存储器扩展。借助双重签名认证和可信平台支持、安全调试和安全固件更新，可确保基于SMC 2000 CXL的控制器系列也能满足所有关键的存储和企业应用安全需求。

数据中心应用工作负载需要未来的存储器产品能够提供与今天基于并行DDR的存储产品相同的高性能带宽、低延迟和可靠性。

通过将CPU与高性能集成显卡、增强的视觉计算和AI功能整合到一个紧凑的处理配置中，面向物联网边缘的第12代英特尔酷睿系统芯片能够帮助客户解锁更多全新机会——从定制化零售网点解决方案到改善医疗诊断的精确成像和模式识别。

面向物联网边缘的第12代英特尔酷睿系统芯片能够造福于各行各业：

零售、银行、酒店和教育领域的客户将能够扩展边缘系统的远程控制和管理功能，提高无接触式销售点的价值，并快速响应不断变化的供需情况。

工业制造领域的客户可以更好地利用工业PC、边缘服务器、高级控制器、机器视觉系统和虚拟化控制平台。

医疗领域客户将能够在边缘提供增强的超声成像功能、医疗车、内窥镜检查功能和临床设备。

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