无线音频系统时面临的技术复杂性和专业知识匮乏问题。该平台提供了标准化的且独立的解决方案，瞄准利润丰厚的蓝牙音频市场的企业能够高效地采用其系统级芯片(SoC)设计，从而大大减低高准入门槛和缩短产品上市时间。

Bluebud通过支持在CEVA-BX1 DSP或可选CPU上运行的主机级应用程序软件，实现最终产品的差异化。

这款平台采用紧凑型低功耗设计，将CEVA的RivieraWaves蓝牙5.2 IP，Classic Audio和LE Audio，CEVA-BX1音频处理器以及无线音频所需的全部外设结合在一起，采用22nm工艺，占位面积小于0.5mm2。

针对始终在线应用进行了优化，其中包括智能传感器、AR/VR眼镜和物联网/智能家居设备.

与在市场上已经被广泛采用的Vision P6 DSP相比，新的Vision P1能提供400 GOPS的算力，并提升高达20%的频率，且其面积只需三分之一，这些优势得益于它的128位SIMD位宽

经过优化的架构只需占用较小的内存，并在低功耗模式下运行.

低功耗视觉DSP和入门级AI技术，用以支持始终在线的智能传感器应用。随着Tensilica Vision Q8和Vision P1 DSP的推出，Cadence可提供从高端到低端的全面视觉和AI DSP产品组合，为我们的客户提供最佳的灵活性，且能大幅加快产品。

在应对晶圆代工产能紧张的同时，PWM IC公司也在努力改善产品组合以提高盈利能力，因为他们发现再次提高芯片价格的难度越来越大。

此外，结合包括DSP、机器学习和线性代数函数在内的强大软件库集，MetaWare开发工具包提供了综合性的编程环境，可加速实现最佳结果，并简化软件可移植性。

将WLCSP封装方式引入自家存储器件。跟其它封装相比，在同等容量下存储器件的尺寸最小能做到长宽均不足1mm、最薄0.25mm，约是USON8(3mmx2mm)封装体积的1/10。针对TWS耳机产品，根据客户需求，将Flash与主芯片采用叠封的形式，不用单独再为Flash开一块空间，对整个系统PCB的面积缩减有极大帮助。

来源：eccn.如涉版权请联系删除。图片供参考