SD卡槽的滤波和保护电路在印刷电路板上占大约35mm2的面积，而尺寸1.2x3.5mm的EMIF06-mSD02N16可将这个面积缩小88%，有助于设计人员解决PCB板的尺寸问题。

新产品在单片上集成电磁干扰(EMI)滤波、静电放电(ESD)保护和上拉电阻等卡接口所需的全部电路，并且支持电子和机械两种卡插入检测方法，为手机设计工程师提供最高的灵活性。

EMIF06-mSD02N16的安装高度非常低，只有0.5mm，是超薄手机设计的理想选择。新产品还是当前市面上最小且集成度最高的SD卡接口IC，支持标准SD以及MiniSD和MicroSD存储卡，能为超级移动个人电脑和数码相机等便携设备节省空间。

无内胎轮胎的装配要点,要确保气密性润滑“0”形密封圈并保证无扭曲地安放在半个轮毂的凹槽内。

DS33X162是高度集成的Ethernet-over-PDH (EoPDH)映射器件，可以在现有的PDH电信架构基础上传送新的运营以太网服务。

热容量的PTC温度调节器系列B750,B5910XJ系列的PTC浪涌电流限流器,可用于电源中,保持了以前产品的电特性,而它们的热容量则从2J/K升高到2.3J/K.

这就意味着对链路电容充电时并联连接的PTC电阻的数量将降低.它们的封装设计也有一定的改进和提高.最新的PTC标定电压为260V,440V和560V,电阻为22,56和100欧姆.

充气试验通常无论是对有内胎或无内胎的轮胎都要进行试验,都应进行耐压试验,但在时间不充裕的情况下有时允许对无内胎轮胎进行浸水试验。试验前应考虑尼龙轮胎的弹性变形引起的压力损失问题和无内胎轮胎的排气问题。

试验时,将轮胎充气到标准压力,确保气门嘴无泄漏;停放12h,轮胎压力下降不应超过10%,否则机轮应重新装配。将轮胎补气到标准压力值,再经12h,检查其压力降不应超过2.5%。

超过者不能使用。试验后,将压力降低20%以便储存和运输。

注意试验时应根据环境温度的变化对压力进行修正,一般的修正方法是:ΔJ=3℃对应ΔP改变1%。