DDR3解决方案基于高级50nm工艺和开发的2Gb存储器件
发布时间:2022/6/27 20:27:56 访问次数:414
两款Samsung 2-gigabit (Gb) DDR3解决方案通过了Intel新款Core i7 (Nehalem) PC平台的验证。通过Intel验证程序的2Gb DDR3器件是DDR3 SDRAM芯片(x8)以及用于台式PC机的4-gigabyte (GB) 1066Mbps DDR3模块。
全新经验证的DDR3解决方案基于高级50nm工艺和开发的2Gb存储器件。通过采用50nm级工艺,Samsung的2Gb DDR3模块相对于1Gb DDR3能够消耗少很多功耗,1.333Mbps时最大少40%。
Samsung与Intel密切的合作已经推动其最高级的DRAM技术和产品工艺的开发,从而能够显著改善系统系统,并满足快速入市的需求。
500W峰值输出功率(在1.4GHz,100s脉冲宽度,25%占空比时)
17dB增益
50%漏极效率
更佳耐用度
能够承受高达5dB的过驱动能力
更佳脉冲顶降(低于0.2dB)
供电电压50V
无毒封装、符合ROHS标准
另外,触电者本身的身体状况也是影响伤势的原因之一。
状态和错误标记可通过主机接口读取。现有的总线监控接口有助于器件管理,一旦出现故障,总线发送器可以完全切断通信。
两款Samsung 2-gigabit (Gb) DDR3解决方案通过了Intel新款Core i7 (Nehalem) PC平台的验证。通过Intel验证程序的2Gb DDR3器件是DDR3 SDRAM芯片(x8)以及用于台式PC机的4-gigabyte (GB) 1066Mbps DDR3模块。
全新经验证的DDR3解决方案基于高级50nm工艺和开发的2Gb存储器件。通过采用50nm级工艺,Samsung的2Gb DDR3模块相对于1Gb DDR3能够消耗少很多功耗,1.333Mbps时最大少40%。
Samsung与Intel密切的合作已经推动其最高级的DRAM技术和产品工艺的开发,从而能够显著改善系统系统,并满足快速入市的需求。
500W峰值输出功率(在1.4GHz,100s脉冲宽度,25%占空比时)
17dB增益
50%漏极效率
更佳耐用度
能够承受高达5dB的过驱动能力
更佳脉冲顶降(低于0.2dB)
供电电压50V
无毒封装、符合ROHS标准
另外,触电者本身的身体状况也是影响伤势的原因之一。
状态和错误标记可通过主机接口读取。现有的总线监控接口有助于器件管理,一旦出现故障,总线发送器可以完全切断通信。