裸片堆叠技术厂商VCI再获700万美元投资
发布时间:2007/9/4 0:00:00 访问次数:993
Vertical Circuits公司(VCI)是一家裸片水平半导体堆叠厂商，日前完成了一个700万美元的Series B集资，这笔投资由瑞士风险投资商Peter Friedli of Friedli Corporate Finance(FCF)和Battery Ventures牵头进行。
在此之前，FCF已为VCI提供了超过3,000万美元投资，用于进行裸片水平的堆叠(die level stack)技术研究。
VCI公司在加州Scotts Valley和Torrance设有两处工厂，该公司表示将把筹集的资金用于扩充堆叠产品生产能力，并且建立销售渠道。另外，VCI公司表示将继续提供电子元器件、设计服务和为国际空间组织提供地面站支持。
VCI公司的芯片级封装(CSP)堆叠技术适用于DDR-1和DDR-2内存模块的封装要求，用于服务器和其它应用。VCI公司宣称，该公司的技术允许垂直堆叠多达8层芯片，时钟频率超过1GHz。
（转自 国际电子商情）
Vertical Circuits公司(VCI)是一家裸片水平半导体堆叠厂商，日前完成了一个700万美元的Series B集资，这笔投资由瑞士风险投资商Peter Friedli of Friedli Corporate Finance(FCF)和Battery Ventures牵头进行。
在此之前，FCF已为VCI提供了超过3,000万美元投资，用于进行裸片水平的堆叠(die level stack)技术研究。
VCI公司在加州Scotts Valley和Torrance设有两处工厂，该公司表示将把筹集的资金用于扩充堆叠产品生产能力，并且建立销售渠道。另外，VCI公司表示将继续提供电子元器件、设计服务和为国际空间组织提供地面站支持。
VCI公司的芯片级封装(CSP)堆叠技术适用于DDR-1和DDR-2内存模块的封装要求，用于服务器和其它应用。VCI公司宣称，该公司的技术允许垂直堆叠多达8层芯片，时钟频率超过1GHz。
（转自 国际电子商情）
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