LoRa是在物理层中使用的调制技术，通过使用CSS调制实现远程低功率通信，拥有很强的抗干扰能力和低信噪比水平。LoRaWAN与蓝牙类似，但它为小数据包提供了更长的传输范围，并且功耗较低。

根据LoRa联盟的数据，截至2019年4月，全球55个国家已经建立了113个LoRaWAN网络，而NB-IoT网络约为90个。

在天然气、水设施以及智能电表等公用事业，LoRaWAN的市场表现最为突出。根据ABI的调研，中国是智能表计项目中LoRaWAN的早期采用者，约占全球2018年出货芯片的65%。

Tower半导体（Tower Semiconductor）的专业技术组合、地域覆盖范围、深厚的客户关系及服务至上的经营理念，将有助于扩大英特尔的代工服务，并推进英特尔成为全球主要代工产能供应商的目标。

这项交易能让英特尔提供极其广泛的先进节点，并在成熟节点上提供差异化专业技术。在半导体需求空前高涨的时代，为现有和未来的客户开启全新机遇。

作为IDM 2.0战略的重要一环，英特尔于2021年3月成立了英特尔代工服务事业部（IFS），基于美国和欧洲，面向全球客户提供服务，以帮助满足全球对半导体制造产能日益增长的需求。

英特尔代工服务（IFS）目前提供领先的制程工艺和封装技术，在美国、欧洲及日后的世界其它地区的承诺产能，和广泛的知识产权（IP）组合。

子单元存放时间较长的IGBT 器件子单元总洞空率范围0.23%-9.41%，最大空洞率范围0.04%- 4.9%；子单元存放时间较短的IGBT器件总空洞率范围0-1.67%，最大空洞率范围0-0.33%，由此可见，子单元存放时间越短，空洞率范围更小。

子单元存放时间长短会影响IGBT 焊接空洞率，存放时间越短显著降低了较大空洞的比例，使得空洞率的分布更加均匀， 从而增加IGBT 器件可靠性。

目前针对来料存放时长的研究较少，本文通过实验发现，采用短期存放子单元封装的器件使子单元总空洞率由0.23% ～ 9.41% 减少到0 ～ 1.67%，提供了一种新的降低空洞率的方法和思路。