电路板未镀银的或镀银后已发黑的,要清除氧化层并涂上松香酒精溶液,确认元件焊脚位置并插入孔内,剪去多余部分后下焊,每次下焊时间不得超过2s;

焊接分立电子元件时选用25W电烙铁,焊头要稍尖,含锡量以满足1个焊点的需要为度,焊好后应快速提起焊头。

焊接集成块时,工作台应覆盖可靠接地的金属薄板,集成块不可与台面经常摩擦,集成块焊接需要弯曲时不可用力过猛,焊接时要防止落锡过多。

外界加入1kg(千克)静止气体的热量全部转变为气体的内能。它与气体温度的关系可表示为:dg=cpdT

cv称为定容比热,即气体内能的增量等于气体温度增量与定容比热的乘积。

为计算方便起见,把气体的内能和功合在一起,称为气体的焓。只有在等压条件下,对外作功为零,焓的增量在数值上正好等于外界加入气体的热量。

等压加热时,外界加人气体的热量与气体温度的关系可表示为:dg=cpdt

克劳修斯说法:“不可能由低温物体向高温物体传送热量而不引起其他变化”。

仅部分能量是热的形式,其余的能量表现为速度。

理想气体的状态方程只有当气体压力不太大和温度不太低的时候,才可以近似地把气体看作理想气体,这时候可以忽略气体分子本身的体积和分子间的引力。

对于1kg质量的气体,理想气体状态参数之间的一般关系式即理想气体状态方程:pv=RT

其他气体的气体常数可用下式计算R=8314/`ur