从HBM2E到HBM3，Rambus的接口技术一直处于行业引领者的位置。其中离不开Rambus深厚的技术积累。对于HBM的2.5D封装而言，中介层的信号完整性是非常关键的技术挑战。

而Rambus在高速接口领域（尤其是信号完整性方面）一直保持着非常领先的地位，这也是其重要的品牌形象之一.优先采用HBM 2.5D封装的客户，在得到了Rambus在中介层的封装参考设计方面的支持之后,就可以在最终的实际设计中获得更好的信号完整性表现。

据悉，目前行业内一线AI客户已经与Rambus就HBM3进行了相关的沟通并开展密切合作。除了HPC、AL/NL外，未来随着智能设备边缘化、AI的边缘化，HBM3也有可能被应用在5G设备上。

嵌入式系统在开发过程一般都采用“宿主机/目标板”开发模式，即利用宿主机(PC机)上丰富的软硬件资源及良好的开发环境和调试工具来开发目标板上的软件，然后通过交叉编译环境生成目标代码和可执行文件.

通过串口/USB/以太网等方式下载到目标板上，利用交叉调试器在监控程序运行，实时分析，最后，将程序下载固化到目标机上，完成整个开发过程。

在软件设计上,结合ARM硬件环境及ADS软件开发环境所设计的嵌入式系统开发流程图。

SonicSlide STS3000集成了必要的软件和设备驱动程序，以兼容重要的移动硬件平台，并提供与Symbian、Microsoft Windows Mobile和Android移动操作系统的兼容性。现在提供有限的生产样品。

Sonavation产品线出售给OEM和ODM以集成到个人电脑、移动电话及其他电子设备中，旨在取代密码和个人识别号码（PIN）及保护应用数据安全，实现包括财务处理、交易和身份验证在内的各种应用。

Sonavation致力于完善生物识别传感器技术，以提供具有最高精确度、耐用性和可靠性的指纹传感器。

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