SA306可以用于表面贴装封装，传递超过1kW的峰值功率。这提出了严峻的热量挑战。

DB64提供一种紧凑型设计，通过利用一项正在申请专利的贴装技术，该设计结构能够传输17A的峰值电流。将SA306以反向形式安装，减小了装配后的外形高度，同时提供PowerQuad封装的热标签和小型HS33散热器之间的直接接口。

为了在更高功率的应用中使用DB64，可以利用一个风扇或安装一个具有更大热质量的散热器。尽管SA306的额定工作温度为-25到85℃，DB64上的其它组件则受限于0到70℃的周围温度。

在HSDI路径上支持AES128加密（仅指TSB43EC42/43）

一次可支持两个加密/解密数据流

在硬件辅助下执行完全或受限的鉴别和密钥交换（AKE）

使用Ex-CPU接口来加载DTCP和AES128信息的安全方法

符合DTCP修订草案1.51的本地化支持

串行ATA、PCI Express、吉比特网、高速USB2.0、TDM和低功耗管理使它占据独有的市场地位。针对时间敏感性通信服务、工业网络开关、电力线网络以及测试/测量设备等应用，该产品具有非常准确的时钟同步。

为了加强Serial ATA功能，Intel大胆地舍去一个并行ATA接口，也就是说用户最多只能安装一个IDE硬盘和一个IDE光驱，除非采用额外的IDE控制卡。基于个人计算机主板芯片组架构中的其中一枚芯片。南桥设计用来处理低速信号，通过北桥与中央处理器联系。

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