Fugaku 的 High-Performance Linpack(HPL)结果达到 415.5 petaflops，比现在的第二名 IBM Summit 系统的 148.8 petaflops 要高出 2.8 倍。排在第三位的是 Sierra，其 HPL 基准测试值为 94.6 petaflops。

系统完全由 Sunway 260核SW26010处理器驱动,其93 petaflops 的 HPL 标记保持不变。

综合列表性能为 2.23 exaflops，高于六个月前的 1.65 exaflops。增长的主要原因是在于新的排名第一的 Fugaku 超级计算机的结果。

节省空间、高热效率的 TOLL (PowerDI®1012-8) 封装，能在 175°C、100 瓦等级的DMTH10H1M7STLWQ及DMTH10H2M5STLWQ下运作，另外，80 瓦等级的DMTH8001STLWQ金属氧化物半导体场效晶体管 (MOSFET) 比 TO263 占据的 PCB 面积少了百分之二十。

TOLL封装采条带键合封装以达低封装电阻及较低的寄生电感，使得 DMTH8001STLWQ、DMTH10H1M7STLWQ 和 DMTH10H2M5STLWQ 能够在 10 W闸极驱动器下产生 1.3mΩ、1.4mΩ和 1.68mΩ的典型寄通电阻。此外，低寄生电感能改善 EMI 电路的表现。

D类音频功率放大器的市场需求每年以约50%的速度增长,以高性能设备为目标应用.D类音频放大器高能效和低热性等特点支持轻薄时尚的产品设计,大功率电源还可节省成本。

D类放大器满足小尺寸、低功耗、高音频输出的市场主流需求，从而成为音频类产品的中坚力量。2020年一场突如其来的新冠疫情打乱了整个电子行业供应链的平衡，国内电子行业闹起芯慌。从2020年9月份起，50W以上的D类功放IC价格被炒到20-30元还一片难求。

因为封装工艺的原因，中大功率的音频功放芯片一直垄断在国外芯片公司的手中。

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