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贵金属工业工作温度范围在-55°C和+155°C之间

发布时间:2021/10/5 10:54:30 访问次数:385

铜(Cu)材的一侧合成(包覆)了活性金属硬焊材料的产品。

由于可以直接接合陶瓷(氧化物、氮化物、碳化物)及碳材料等任意材料,可期应用于功率器件用陶瓷电路板及下一代散热器。

而且,田中贵金属工业还能从活用本产品的试制提供到硬焊(※1)工艺、试验及评价等进行满足顾客需求的各种提案。

制造商:STMicroelectronics产品种类:32位微控制器 - MCURoHS: 详细信息系列:SPC560P40L1资格:AEC-Q100封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel商标:STMicroelectronics湿度敏感性:Yes产品类型:32-bit Microcontrollers - MCU工厂包装数量:1000子类别:Microcontrollers - MCU单位重量:349.700 mg制造商:STMicroelectronics产品种类:32位微控制器 - MCURoHS: 详细信息系列:SPC560P40L1资格:AEC-Q100封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel商标:STMicroelectronics湿度敏感性:Yes产品类型:32-bit Microcontrollers - MCU工厂包装数量:1000子类别:Microcontrollers - MCU单位重量:349.700 mg制造商:STMicroelectronics产品种类:32位微控制器 - MCURoHS: 详细信息系列:SPC560P40L1资格:AEC-Q100封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel商标:STMicroelectronics湿度敏感性:Yes产品类型:32-bit Microcontrollers - MCU工厂包装数量:1000子类别:Microcontrollers - MCU单位重量:349.700 mg

主要应用

ADAS(摄像头的5级应用)

主要特点与优势

通过内部电极与外部电极集成,降低了开路和短路的风险

通过采用低损耗铁氧体和低直流电阻,实现了高功率效率

采用磁通抵消结构,降低了电磁干扰

工作温度范围在-55°C和+155°C之间(含自加热)


(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

铜(Cu)材的一侧合成(包覆)了活性金属硬焊材料的产品。

由于可以直接接合陶瓷(氧化物、氮化物、碳化物)及碳材料等任意材料,可期应用于功率器件用陶瓷电路板及下一代散热器。

而且,田中贵金属工业还能从活用本产品的试制提供到硬焊(※1)工艺、试验及评价等进行满足顾客需求的各种提案。

制造商:STMicroelectronics产品种类:32位微控制器 - MCURoHS: 详细信息系列:SPC560P40L1资格:AEC-Q100封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel商标:STMicroelectronics湿度敏感性:Yes产品类型:32-bit Microcontrollers - MCU工厂包装数量:1000子类别:Microcontrollers - MCU单位重量:349.700 mg制造商:STMicroelectronics产品种类:32位微控制器 - MCURoHS: 详细信息系列:SPC560P40L1资格:AEC-Q100封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel商标:STMicroelectronics湿度敏感性:Yes产品类型:32-bit Microcontrollers - MCU工厂包装数量:1000子类别:Microcontrollers - MCU单位重量:349.700 mg制造商:STMicroelectronics产品种类:32位微控制器 - MCURoHS: 详细信息系列:SPC560P40L1资格:AEC-Q100封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel商标:STMicroelectronics湿度敏感性:Yes产品类型:32-bit Microcontrollers - MCU工厂包装数量:1000子类别:Microcontrollers - MCU单位重量:349.700 mg

主要应用

ADAS(摄像头的5级应用)

主要特点与优势

通过内部电极与外部电极集成,降低了开路和短路的风险

通过采用低损耗铁氧体和低直流电阻,实现了高功率效率

采用磁通抵消结构,降低了电磁干扰

工作温度范围在-55°C和+155°C之间(含自加热)


(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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