模块还配备单独的UL认证热敏电阻用于温度监控
发布时间:2021/9/17 13:18:10 访问次数:103
超宽带技术支持高性能解决方案,因此，实现了节省空间和更低的功耗。
DIP 36x23D是采用最小封装的1200 V IPM模块产品，同时这款IPM 具有这个电压等级的极高功率密度，两者相辅相成，使得CIPOS Maxi SiC IPM能够满足 EMI 要求，可为最严苛的设计提供过载保护，并且在使用方面非常灵活，还有助于降低系统成本。
所有通道上还提供额外欠压保护(UVLO)，以及过流关断保护功能，进一步完善了安全措施。这些模块还配备单独的UL 认证热敏电阻，以用于温度监控。
特长
配备加速度传感器和Bluetooth Low Energy SoC，而且在使用Qorvo公司的IC的UWB通信模块中为超小尺寸（10.5×8.3×1.44mm）
由于是超小尺寸树脂封装模块，因此用户在设计上有很高的自由度。
支持低功耗和轻松的固件更新,无需另外准备CPU，可以通过Bluetooth实现固件更新功能。
配备3轴加速度传感器和Bluetooth Low Energy，仅在必要时启动系统，因此可将功耗降低到一个钮扣电池可以使用几年的水平。
(素材来源：eepw和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
超宽带技术支持高性能解决方案,因此，实现了节省空间和更低的功耗。
DIP 36x23D是采用最小封装的1200 V IPM模块产品，同时这款IPM 具有这个电压等级的极高功率密度，两者相辅相成，使得CIPOS Maxi SiC IPM能够满足 EMI 要求，可为最严苛的设计提供过载保护，并且在使用方面非常灵活，还有助于降低系统成本。
所有通道上还提供额外欠压保护(UVLO)，以及过流关断保护功能，进一步完善了安全措施。这些模块还配备单独的UL 认证热敏电阻，以用于温度监控。
特长
配备加速度传感器和Bluetooth Low Energy SoC，而且在使用Qorvo公司的IC的UWB通信模块中为超小尺寸（10.5×8.3×1.44mm）
由于是超小尺寸树脂封装模块，因此用户在设计上有很高的自由度。
支持低功耗和轻松的固件更新,无需另外准备CPU，可以通过Bluetooth实现固件更新功能。
配备3轴加速度传感器和Bluetooth Low Energy，仅在必要时启动系统，因此可将功耗降低到一个钮扣电池可以使用几年的水平。
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