变速驱动器中的三相和永磁电机高集成度和计算能力
发布时间:2021/9/17 13:14:45 访问次数:117
基于MOSFET的55 mΩ三相CoolSiC™发射极开路智能电源模块，采用36x23D DIP封装。
该模块具有优良导热性和高开关速率范围(高达80 Hz)，提供了功能齐全的紧凑型逆变器解决方案。这个产品系列适用于变速驱动器中的三相和永磁电机等应用，以及有源暖通空调滤波器以及工业电机和泵驱动器方面的应用。
这款CIPOS Maxi SiC IPM采用了基于绝缘体上硅 (SOI) 技术的改进型 6 通道 1200 V 栅极驱动器和六个 CoolSiC™ MOSFET，提高了系统可靠性。
Wi-Fi和Bluetooth模块产品开发中积累的高频设计技术和特有的高密度贴装技术和树脂封装技术为基础，将在UWB通信和Bluetooth市场分别拥有实绩的Qorvo公司的UWB IC和Nordic公司的Bluetooth Low Energy SoC进行组合，从而开发了超小尺寸的UWB通信模块。
此外，由于它的抗干扰性强，能够进行稳定的通信，因此也可用于非接触式支付系统等应用。
这款紧凑型模块充分利用了Nordic公司的nRF 52840片上系统的高集成度和计算能力，只需很少的外部元件即可贴装通过无线连接的UWB测距产品。
(素材来源：eepw和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
基于MOSFET的55 mΩ三相CoolSiC™发射极开路智能电源模块，采用36x23D DIP封装。
该模块具有优良导热性和高开关速率范围(高达80 Hz)，提供了功能齐全的紧凑型逆变器解决方案。这个产品系列适用于变速驱动器中的三相和永磁电机等应用，以及有源暖通空调滤波器以及工业电机和泵驱动器方面的应用。
这款CIPOS Maxi SiC IPM采用了基于绝缘体上硅 (SOI) 技术的改进型 6 通道 1200 V 栅极驱动器和六个 CoolSiC™ MOSFET，提高了系统可靠性。
Wi-Fi和Bluetooth模块产品开发中积累的高频设计技术和特有的高密度贴装技术和树脂封装技术为基础，将在UWB通信和Bluetooth市场分别拥有实绩的Qorvo公司的UWB IC和Nordic公司的Bluetooth Low Energy SoC进行组合，从而开发了超小尺寸的UWB通信模块。
此外，由于它的抗干扰性强，能够进行稳定的通信，因此也可用于非接触式支付系统等应用。
这款紧凑型模块充分利用了Nordic公司的nRF 52840片上系统的高集成度和计算能力，只需很少的外部元件即可贴装通过无线连接的UWB测距产品。
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