添加扩张位置和距离感应提高工作流程的效率和安全性
发布时间:2021/9/17 13:21:49 访问次数:129
为了更方便的转型到高能效的宽禁带半导体技术，意法半导体发布了MasterGaN3*和 MasterGaN5两款集成功率系统封装，分别面向高达 45W 和 150W的功率变换应用。
通过集成死区时间功能，这款SiC电源模块的弹性 6 通道 SOI 栅极驱动器可以避免瞬态损坏。
连同面向 65W 至 400W 应用的MasterGaN1、MasterGaN2 和MasterGaN4，这两款新产品为设计开关式电源、充电器、适配器、高压功率因数校正 (PFC) 和 DC/DC 变换器的工程师选择合适的氮化镓 (GaN) 器件和驱动解决方案提供了更多的灵活性。
Qorvo公司通过全球综合电子元件制造商村田制作所为此类整合模块带来了划时代的技术,并对生产规模产生影响，加快了UWB的采用，掀起了创新的新浪潮。
由此推动在智能手机、汽车、消费品及工业领域的IoT应用中的业务最优化，并能轻松添加扩张的位置和距离感应，以提高工作流程的效率和安全性。
UWB模块与村田制作所在SiP模块封装方面的卓越表现完美匹配，SiP模块封装基于Qorvo公司和Nordic公司在UWB及Bluetooth Low Energy解决方案方面的长期合作关系高度整合而成.
(素材来源：eepw和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
为了更方便的转型到高能效的宽禁带半导体技术，意法半导体发布了MasterGaN3*和 MasterGaN5两款集成功率系统封装，分别面向高达 45W 和 150W的功率变换应用。
通过集成死区时间功能，这款SiC电源模块的弹性 6 通道 SOI 栅极驱动器可以避免瞬态损坏。
连同面向 65W 至 400W 应用的MasterGaN1、MasterGaN2 和MasterGaN4，这两款新产品为设计开关式电源、充电器、适配器、高压功率因数校正 (PFC) 和 DC/DC 变换器的工程师选择合适的氮化镓 (GaN) 器件和驱动解决方案提供了更多的灵活性。
Qorvo公司通过全球综合电子元件制造商村田制作所为此类整合模块带来了划时代的技术,并对生产规模产生影响，加快了UWB的采用，掀起了创新的新浪潮。
由此推动在智能手机、汽车、消费品及工业领域的IoT应用中的业务最优化，并能轻松添加扩张的位置和距离感应，以提高工作流程的效率和安全性。
UWB模块与村田制作所在SiP模块封装方面的卓越表现完美匹配，SiP模块封装基于Qorvo公司和Nordic公司在UWB及Bluetooth Low Energy解决方案方面的长期合作关系高度整合而成.
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