TLC闪存和USB 3.2 Gen 2桥接芯片的HX100工业开关模式电源
发布时间:2021/8/27 22:25:35 访问次数:415
DDR5 RDIMM 工业级内存预计将于 2022 年第二季度与英特尔 Intel Eagle Stream 平台同步上市，适用于 Sapphire Rapids 下一代至强处理器等。
第三款移动固态硬盘，它就是配备了 TLC 闪存和 USB 3.2 Gen 2 桥接芯片的 HX100 。
LSIC2SD170Bxx 系列碳化硅肖特基二极管 采用TO-247-2L封装，可选择额定电流（10A、25A或50A)。这些产品为电力电子系统设计人员提供了多种性能优势，包括接近于零的反向恢复电流、高浪涌保护能力和175°C的最大工作结温，因此它们非常适合需要提高效率、可靠性和简化热管理的应用。
制造商:GigaDevice 产品种类:ARM微控制器 - MCU 商标:GigaDevice 产品类型:ARM Microcontrollers - MCU 子类别:Microcontrollers - MCU 制造商:GigaDevice 产品种类:ARM微控制器 - MCU 商标:GigaDevice 产品类型:ARM Microcontrollers - MCU 子类别:Microcontrollers - MCU
工业开关模式电源
不间断电源
电池充电器
太阳能逆变器
工业电机驱动器
高速整流器
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
DDR5 RDIMM 工业级内存预计将于 2022 年第二季度与英特尔 Intel Eagle Stream 平台同步上市，适用于 Sapphire Rapids 下一代至强处理器等。
第三款移动固态硬盘，它就是配备了 TLC 闪存和 USB 3.2 Gen 2 桥接芯片的 HX100 。
LSIC2SD170Bxx 系列碳化硅肖特基二极管 采用TO-247-2L封装，可选择额定电流（10A、25A或50A)。这些产品为电力电子系统设计人员提供了多种性能优势，包括接近于零的反向恢复电流、高浪涌保护能力和175°C的最大工作结温，因此它们非常适合需要提高效率、可靠性和简化热管理的应用。
制造商:GigaDevice 产品种类:ARM微控制器 - MCU 商标:GigaDevice 产品类型:ARM Microcontrollers - MCU 子类别:Microcontrollers - MCU 制造商:GigaDevice 产品种类:ARM微控制器 - MCU 商标:GigaDevice 产品类型:ARM Microcontrollers - MCU 子类别:Microcontrollers - MCU
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电池充电器
太阳能逆变器
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