通信系统采用128-QAM等复杂的调制方案，以及固态功率放大器（SSPA）功率不断上升，射频功率放大器设计人员面临着困难的挑战，即在寻找更高的功率解决方案的同时降低重量和功耗。

新产品体现了氮化镓技术的优势，满足了原始设备制造商对尺寸、重量、功耗和成本的要求。

GMICP2731-10进一步扩大了Microchip现有的产品阵容，包括砷化镓MMIC射频功率放大器、开关、低噪声放大器和Wi-Fi®前端模块，以及用于雷达系统的硅基氮化镓高电子移动性晶体管（HEMT）驱动器和最终放大器晶体管。

产品: Low Pass Filters

频率: 850 MHz

频率范围: DC to 850 MHz

阻抗: 50 Ohms

端接类型: SMD/SMT

封装 / 箱体: 1206 (3216 metric)

最小工作温度: - 55 C

最大工作温度: + 100 C

系列: LFCN

封装: Cut Tape

封装: MouseReel

封装: Reel

安装: SMD/SMT

类型: LTCC

商标: Mini-Circuits

介入损耗: 1.3 dB

工厂包装数量: 3000

子类别: Filters

单位重量: 324.450 mg

高性能相机的开发和制造，满足包括机器视觉、医学成像和安防等关键细分市场的应用特定要求，已将 XGS 16000整合到其新的1600万像素工业相机中。 

DDU1607MG/MC采用独特双USB3接口技术,超过47fps的帧速率提供1600万像素黑白色和彩色分辨率。

XGS 16000设计为独特的1:1方形纵横比，这有助于最大化相机镜头光圈内的图像采集区域，并确保最佳的光敏感性。这设计使该传感器兼容于使用市售 C-Mount镜头的 29 mm2工业标准相机格式，充分利用了相机物理尺寸下可用的视场和传感器面积。

(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）