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250mA的输出电流(NCR32x型号)和75V的最大电源电压

发布时间:2021/7/7 0:34:41 访问次数:429

LED驱动器,采用DFN2020D-6 (SOT1118D)封装,能有效节省空间。

新推出的DFN2020D-6 LED驱动器采用NPN和PNP技术,管脚尺寸仅为2x2 mm,外形尺寸为0.65 mm。该器件拥有250 mA的输出电流(NCR32x型号)和75 V的最大电源电压。

它们的高热功率性能不低于带有其他封装的LED驱动器。

该器件不仅能够实现对汽车客户至关重要的AOI,同时还能提高可靠性。与不带可焊性侧面的器件相比,带有可焊性侧面的器件更能抵抗剪切力,弯曲性更强,不易断裂。

制造商:Littelfuse 产品种类:表面贴装式保险丝 产品:Surface Mount Fuse 保险丝类型:Fast Blow 电流额定值:250 mA 电压额定值 AC:32 VAC 电压额定值 DC:32 VDC 中断额定值:50 A at 32 VDC 保险丝大小/组:0603 (1608 metric) 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 90 C 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 电阻:565 mOhms 高度:0.305 mm 长度:1.6 mm 宽度:0.813 mm 商标:Littelfuse 产品类型:SMD Fuses 工厂包装数量5000 子类别:Fuses 单位重量:1.600 mg

新产品还提供灵活的保护功能,热关断、UVLO(欠压锁定)以及欠压、过压和过载检测的阈值可配置。L6364还配备短路、接地和Vcc电源断开检测。

此外,当超过了预设阈值时,收发器还能通过中断引脚向MCU报告更多的诊断信息,包括唤醒识别、短路、欠压以及7位经过校准的温度传感器读数。

L6364现已量产,采用4mm x 4mm QFN-20L封装。2020年底,意法半导体将推出一款2.5mm x 2.5mm 19焊点晶圆级芯片级封装。


(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

LED驱动器,采用DFN2020D-6 (SOT1118D)封装,能有效节省空间。

新推出的DFN2020D-6 LED驱动器采用NPN和PNP技术,管脚尺寸仅为2x2 mm,外形尺寸为0.65 mm。该器件拥有250 mA的输出电流(NCR32x型号)和75 V的最大电源电压。

它们的高热功率性能不低于带有其他封装的LED驱动器。

该器件不仅能够实现对汽车客户至关重要的AOI,同时还能提高可靠性。与不带可焊性侧面的器件相比,带有可焊性侧面的器件更能抵抗剪切力,弯曲性更强,不易断裂。

制造商:Littelfuse 产品种类:表面贴装式保险丝 产品:Surface Mount Fuse 保险丝类型:Fast Blow 电流额定值:250 mA 电压额定值 AC:32 VAC 电压额定值 DC:32 VDC 中断额定值:50 A at 32 VDC 保险丝大小/组:0603 (1608 metric) 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 90 C 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 电阻:565 mOhms 高度:0.305 mm 长度:1.6 mm 宽度:0.813 mm 商标:Littelfuse 产品类型:SMD Fuses 工厂包装数量5000 子类别:Fuses 单位重量:1.600 mg

新产品还提供灵活的保护功能,热关断、UVLO(欠压锁定)以及欠压、过压和过载检测的阈值可配置。L6364还配备短路、接地和Vcc电源断开检测。

此外,当超过了预设阈值时,收发器还能通过中断引脚向MCU报告更多的诊断信息,包括唤醒识别、短路、欠压以及7位经过校准的温度传感器读数。

L6364现已量产,采用4mm x 4mm QFN-20L封装。2020年底,意法半导体将推出一款2.5mm x 2.5mm 19焊点晶圆级芯片级封装。


(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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