REDCUBE 压接式端子可以向电路板运载超过 500 A 的电流。

与焊接接缝（R = 300，最高 400 μOhm）相比，压接区域的接触电阻极低，甚至可以达到 100 至 200 μOhm。因此，限制因素往往在于所PCB的布局或外部供电线路至压接式元器件的连接。

整个系统的角度考虑 REDCUBE 压接式端子的载流能力。

对于厚度超过 2.4mm 的电路板，伍尔特电子建议采用化学镀锡，因为这项工艺一般可以确保锡在套管中均匀分布，这样就能更轻松地满足公差要求。

制造商: SanDisk

产品种类: 存储卡

RoHS: 详细信息

系列: SDSDQAF3

产品: MicroSD Cards

配置: MLC

存储容量: 16 GB

连续写入: 50 MB/s

连续读取: 80 MB/s

接口类型: UHS-I (SDR104)

工作电源电压: 2.7 V to 3.6 V

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 85 C

性能: Speed Class 10 U1

商标: SanDisk

NAND闪存技术: MLC

产品类型: Memory Cards

工厂包装数量: 120

子类别: Memory & Data Storage

单位重量: 4.536 g

MCP6C02是零飘移高边电流检测放大器,具有增益20, 50和100 V/V.共模输入范围(VIP)是+3V到+65V,差分模式输入范围(VDM = VIP – VIM)支持单向和双向应用.器件的电源在2.0V和5.5V间.

SOT-23封装的器件工作温度-40C到 +125C (E-温度),而3×3 VDFN封装的器件工作温度-40C到 +150C (H温度).

零飘移架构支持非常低的输入误差,允许设计采用并联电阻的值较低,从而更低的功耗.器件具有高DC精度:VOS为±1.65 μV, CMRR为154 dB, PSRR为138 dB,增益为±0.1%.