RA6M5产品群采用支持TrustZone® 的高性能 Arm® Cortex®-M33 内核,工作频率高达200MHz, 支持TrustZone®、以太网和 CAN FD.

集成带有专用 DMA 的以太网 MAC,可确保高数据吞吐率.

RA6M5 采用高效的40nm 工艺,可以满足物联网应用的需求,如以太网,面向未来应用的安全功能,大容量嵌入式 RAM和低功耗, 低至 107uA/MHz.器件具有1MB - 2MB 闪存,448KB 支持奇偶校验的 SRAM 和 64KB ECC SRAM.

制造商:Toshiba产品种类:逻辑输出光电耦合器RoHS: 封装 / 箱体:SOP-4输出类型:Darlington通道数量:1 Channel绝缘电压:5000 Vrms最大连续输出电流:150 mAIf - 正向电流:10 mAVf - 正向电压:1.25 VVr - 反向电压 :5 VPd-功率耗散:250 mW最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 110 C系列:封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel类型:Photocoupler商标:Toshiba传播延迟—最大值:-电流传递比:6000 %下降时间:30 us最大波特率:-产品类型:Logic Output Optocouplers上升时间:60 us1500子类别:Optocouplers单位重量:240 mg

对于 2.4 mm 厚的电路板，实心压接式引脚以 3 度以上的连接角连接到四个角的套管中后，压接区域的电阻比铜制引脚本身还要低。

这种连接绝对不会成为电气或热性能的障碍。通常连接角还要更大，以便提供充分的安全缓冲。

电路板的生产工艺无需更改，因为压接技术的通孔生产方式基本上与固定 THT 元器件的通孔相同。对于压接而言，电路板厚度介于 1.6 和 3.2 mm 之间为佳。

经过验证的表面处理工艺为化学镀锡和热空气镀锡（HAL 以及无铅 HAL）。

(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）