DPLL能锁住1PPS输入信号并在100秒或更低时间建立锁住
发布时间:2021/6/6 0:03:26 访问次数:408
8V19N850是全集成的无线电单元时钟同步器和转换器时钟发生器,支持两个独立的频率域:一个是有四个输出的数字时钟(以太网和FEC速率)域,另一个是有12个输出的设备时钟(RF-PLL)域.
以太网域从两个不同APLL来产生适应的频率,RF时钟域的输出产生非常低相位噪音的时钟以用于ADC/DAC电路.
双DPLL前端架构支持任何的频率转换,每个DPLL提供可编程的带宽和用于实时频率/相位调整的DCO功能.DPLL能锁住1PPS输入信号,并在100秒或更低时间建立锁住.
制造商:Texas Instruments 产品种类:运算放大器 - 运放 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8 每个通道的输出电流:85 mA Vos - 输入偏置电压 :2.6 mV 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C Ib - 输入偏流:30 uA 工作电源电流:9 mA CMRR - 共模抑制比:62 dB 系列: 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 高度:1.45 mm 长度:4.9 mm 产品:Operational Amplifiers 电源类型:Single, Dual 技术:BiCOM 宽度:3.9 mm 商标:Texas Instruments 双重电源电压:+/- 5 V In—输入噪声电流密度:2 pA/sqrt Hz 最大双重电源电压:+/- 6 V 最小双重电源电压:+/- 2.5 V 工作电源电压:9 V 产品类型:Op Amps - Operational Amplifiers PSRR - 电源抑制比:60 dB 2500 子类别:Amplifier ICs 电压增益 dB:63 dB 单位重量:187 mg
InnoSwitch4-CZ IC提供输出恒压恒流点可调的输出特性，非常适合于高效紧凑型USB-PD适配器、高达110W的高功率密度反激设计以及高效的恒压/恒流电源应用。
在输出出现过压、欠压的情况下，新器件会进入自动重启动或锁存状态的故障保护模式。
而“BD9F500QUZ”则适用于24V电源系统，采用小型薄型封装（3.0mm×3.0mm×0.4mm），虽然小巧却实现了39V的耐压和5A的输出电流，有助于以FA设备为首的众多先进工业设备实现更高性能和更小体积。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
8V19N850是全集成的无线电单元时钟同步器和转换器时钟发生器,支持两个独立的频率域:一个是有四个输出的数字时钟(以太网和FEC速率)域,另一个是有12个输出的设备时钟(RF-PLL)域.
以太网域从两个不同APLL来产生适应的频率,RF时钟域的输出产生非常低相位噪音的时钟以用于ADC/DAC电路.
双DPLL前端架构支持任何的频率转换,每个DPLL提供可编程的带宽和用于实时频率/相位调整的DCO功能.DPLL能锁住1PPS输入信号,并在100秒或更低时间建立锁住.
制造商:Texas Instruments 产品种类:运算放大器 - 运放 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8 每个通道的输出电流:85 mA Vos - 输入偏置电压 :2.6 mV 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C Ib - 输入偏流:30 uA 工作电源电流:9 mA CMRR - 共模抑制比:62 dB 系列: 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 高度:1.45 mm 长度:4.9 mm 产品:Operational Amplifiers 电源类型:Single, Dual 技术:BiCOM 宽度:3.9 mm 商标:Texas Instruments 双重电源电压:+/- 5 V In—输入噪声电流密度:2 pA/sqrt Hz 最大双重电源电压:+/- 6 V 最小双重电源电压:+/- 2.5 V 工作电源电压:9 V 产品类型:Op Amps - Operational Amplifiers PSRR - 电源抑制比:60 dB 2500 子类别:Amplifier ICs 电压增益 dB:63 dB 单位重量:187 mg
InnoSwitch4-CZ IC提供输出恒压恒流点可调的输出特性，非常适合于高效紧凑型USB-PD适配器、高达110W的高功率密度反激设计以及高效的恒压/恒流电源应用。
在输出出现过压、欠压的情况下，新器件会进入自动重启动或锁存状态的故障保护模式。
而“BD9F500QUZ”则适用于24V电源系统，采用小型薄型封装（3.0mm×3.0mm×0.4mm），虽然小巧却实现了39V的耐压和5A的输出电流，有助于以FA设备为首的众多先进工业设备实现更高性能和更小体积。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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