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PCB的布局或外部供电线路至压接式元器件的连接

发布时间:2021/5/28 12:37:27 访问次数:563

压接区域的接触电阻极低,甚至可以达到 100 至 200 μOhm。因此,限制因素往往在于所PCB的布局或外部供电线路至压接式元器件的连接。

从整个系统的角度考虑 REDCUBE 压接式端子的载流能力。选择每个大电流端子时,应考虑导电轨迹粗细、电路板布局、环境温度和热分布等许多因素。


与焊接相比,压接有许多优势。可以更加容易地加工厚度较大的镀铜电路板。此外还能轻松实现双面安装,这样组件就能达到极为紧凑的尺寸。

制造商:Monolithic Power Systems (MPS) 产品种类:开关稳压器 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8 拓扑结构:Buck 输出电压:800 mV to 47 V 输出电流:1 A 最大输入电压:50 V 开关频率:4 MHz 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 系列: 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 产品:Voltage Regulators 类型:Step-Down Converter 商标:Monolithic Power Systems (MPS) 湿度敏感性:Yes 产品类型:Switching Voltage Regulators 2500 子类别:PMIC - Power Management ICs 单位重量:540 mg

常规的碳化硅MOSFET,这款即插即用型解决方案可缩短产品上市时间,能以更低成本实现95%至97%的系统效率。CoolSiC肖特基二极管有助于降低导通和恢复损耗。

车载充电器和DC-DC变流器产品。VMAX在其新一代OBC/DC-DC系统中使用了英飞凌最新推出的CoolSiC混合分立器件。相比纯硅设计而言,器件实现硬换向的理想器件,损耗可降低30%。

CoolSiC混合分立器件,我们可以简化驱动器设计,从而缩短了产品研发时间、降低了研发成本、提高了系统鲁棒性。


(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

压接区域的接触电阻极低,甚至可以达到 100 至 200 μOhm。因此,限制因素往往在于所PCB的布局或外部供电线路至压接式元器件的连接。

从整个系统的角度考虑 REDCUBE 压接式端子的载流能力。选择每个大电流端子时,应考虑导电轨迹粗细、电路板布局、环境温度和热分布等许多因素。


与焊接相比,压接有许多优势。可以更加容易地加工厚度较大的镀铜电路板。此外还能轻松实现双面安装,这样组件就能达到极为紧凑的尺寸。

制造商:Monolithic Power Systems (MPS) 产品种类:开关稳压器 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8 拓扑结构:Buck 输出电压:800 mV to 47 V 输出电流:1 A 最大输入电压:50 V 开关频率:4 MHz 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 系列: 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 产品:Voltage Regulators 类型:Step-Down Converter 商标:Monolithic Power Systems (MPS) 湿度敏感性:Yes 产品类型:Switching Voltage Regulators 2500 子类别:PMIC - Power Management ICs 单位重量:540 mg

常规的碳化硅MOSFET,这款即插即用型解决方案可缩短产品上市时间,能以更低成本实现95%至97%的系统效率。CoolSiC肖特基二极管有助于降低导通和恢复损耗。

车载充电器和DC-DC变流器产品。VMAX在其新一代OBC/DC-DC系统中使用了英飞凌最新推出的CoolSiC混合分立器件。相比纯硅设计而言,器件实现硬换向的理想器件,损耗可降低30%。

CoolSiC混合分立器件,我们可以简化驱动器设计,从而缩短了产品研发时间、降低了研发成本、提高了系统鲁棒性。


(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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