REDCUBE压接式端子向电路板运载超过500A的电流
发布时间:2021/5/28 12:34:02 访问次数:247
电路板的生产工艺无需更改，因为压接技术的通孔生产方式基本上与固定 THT 元器件的通孔相同。对于压接而言，电路板厚度介于 1.6 和 3.2 mm 之间为佳。
经过验证的表面处理工艺为化学镀锡和热空气镀锡（HAL 以及无铅 HAL）。
尤其对于厚度超过 2.4 mm 的电路板，伍尔特电子建议采用化学镀锡，因为这项工艺一般可以确保锡在套管中均匀分布，这样就能更轻松地满足公差要求。
REDCUBE 压接式端子可以向电路板运载超过 500 A 的电流。
这种组合为硬开关拓扑打造了一个兼顾品质与性价比的完美方案，除支持双向充电之外，还有助于实现很高的系统集成度。
由于具有较低的冷却要求，该二极管还能降低系统成本，带来极佳的性价比优势。
这使得该器件非常适合诸多快速开关汽车应用，如车载充电器（OBC）、功率因数校正（PFC）、DC-DC和DC-AC变流器等。
集成式快速开关50 A IGBT的关断性能优于纯硅解决方案，可与MOSFET媲美。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
电路板的生产工艺无需更改，因为压接技术的通孔生产方式基本上与固定 THT 元器件的通孔相同。对于压接而言，电路板厚度介于 1.6 和 3.2 mm 之间为佳。
经过验证的表面处理工艺为化学镀锡和热空气镀锡（HAL 以及无铅 HAL）。
尤其对于厚度超过 2.4 mm 的电路板，伍尔特电子建议采用化学镀锡，因为这项工艺一般可以确保锡在套管中均匀分布，这样就能更轻松地满足公差要求。
REDCUBE 压接式端子可以向电路板运载超过 500 A 的电流。
这种组合为硬开关拓扑打造了一个兼顾品质与性价比的完美方案，除支持双向充电之外，还有助于实现很高的系统集成度。
由于具有较低的冷却要求，该二极管还能降低系统成本，带来极佳的性价比优势。
这使得该器件非常适合诸多快速开关汽车应用，如车载充电器（OBC）、功率因数校正（PFC）、DC-DC和DC-AC变流器等。
集成式快速开关50 A IGBT的关断性能优于纯硅解决方案，可与MOSFET媲美。
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