8AWG规格电缆的母型电缆连接器40纳米NVM工艺技术
发布时间:2021/3/24 8:56:40 访问次数:332
LPC55S16 MCU已获得Arm合作开发的PSA认证计划和GlobalPlatform“物联网平台安全评估标准”（SESIP）（使用了为嵌入式处理器定义的安全保护配置框架）的2级认证。
随着物联网和工业边缘应用的快速发展，设备安全性和数据保护正变得愈发重要。
此次获得的两项认证彰显了恩智浦“通过产品设计确保安全”路径的有效性，进一步增强了OEM和消费者对于基于恩智浦器件的边缘设备的信心。
该系列采用40纳米NVM工艺技术、高级安全功能和混合信号功能，确保性能的进一步提高。
减小功率级的尺寸和重量
实现更高的功率密度
减小功率电路无源元件的尺寸和成本
实现更高的系统效率
减轻热设计限制，消除或减少散热器的尺寸和成本
BP45F1320内建600mA NMOS，可直驱马达，实现旋转震动等功能。
在封装方面，BP45F1120提供16-pin NSOP/QFN（3mm×3mm），BP45F1320提供16-pin NSOP，BP45F1322提供24-pin SSOP-EP，此系列适合应用于单节锂电池手持产品。
触点的载流能力如此之大，只需更少的触点来传输所需的电流，因而只需占用很少的PCB空间。
配对组件包括一个具备板安装固定件的公型垂直穿板（through-board）连接器，以及一个可容纳8AWG规格电缆的母型电缆连接器。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
LPC55S16 MCU已获得Arm合作开发的PSA认证计划和GlobalPlatform“物联网平台安全评估标准”（SESIP）（使用了为嵌入式处理器定义的安全保护配置框架）的2级认证。
随着物联网和工业边缘应用的快速发展，设备安全性和数据保护正变得愈发重要。
此次获得的两项认证彰显了恩智浦“通过产品设计确保安全”路径的有效性，进一步增强了OEM和消费者对于基于恩智浦器件的边缘设备的信心。
该系列采用40纳米NVM工艺技术、高级安全功能和混合信号功能，确保性能的进一步提高。
减小功率级的尺寸和重量
实现更高的功率密度
减小功率电路无源元件的尺寸和成本
实现更高的系统效率
减轻热设计限制，消除或减少散热器的尺寸和成本
BP45F1320内建600mA NMOS，可直驱马达，实现旋转震动等功能。
在封装方面，BP45F1120提供16-pin NSOP/QFN（3mm×3mm），BP45F1320提供16-pin NSOP，BP45F1322提供24-pin SSOP-EP，此系列适合应用于单节锂电池手持产品。
触点的载流能力如此之大，只需更少的触点来传输所需的电流，因而只需占用很少的PCB空间。
配对组件包括一个具备板安装固定件的公型垂直穿板（through-board）连接器，以及一个可容纳8AWG规格电缆的母型电缆连接器。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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