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DFN外壳中的超小尺寸HV160压力传感器的长期漂移

发布时间:2021/3/26 13:09:38 访问次数:721

HV160压力传感器,为制造商提供单一解决方案,可在一个传感器中支持多达八个不同的压力范围。

正如JEDEC JESD47认证所证明的那样,在坚固的DFN外壳中的超小尺寸能够集成到具有挑战性的设计中,同时满足最高的可靠性要求。作为Sensirion经过行业验证的湿度和温度传感器之一,SHT40在全球市场上具有无可比拟的性价比。

传感器支持625至15K Pa(2.5至60 inH20)的8个不同压力范围,并保持<0.10%的精度、<0.30% FSS的TEB和<0.25% FSS的长期漂移。

制造商: Texas Instruments

产品种类: 高速运算放大器

RoHS: 详细信息

系列: OPA695

通道数量: 1 Channel

SR - 转换速率 : 4.3 kV/us

CMRR - 共模抑制比: 51 dB to 56 dB

Ib - 输入偏流: 40 uA

Vos - 输入偏置电压 : 3 mV

电源电压-最大: 12 V

电源电压-最小: 5 V

工作电源电流: 12.9 mA

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 85 C

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: SOT-23-6

封装: Cut Tape

封装: MouseReel

封装: Reel

放大器类型: Current Feedback

特点: Shutdown

高度: 1.15 mm

长度: 2.9 mm

产品: Operational Amplifiers

宽度: 1.6 mm

商标: Texas Instruments

拓扑结构: Current Feedback

en - 输入电压噪声密度: 1.8 nV/sqrt Hz

工作电源电压: 12 V

产品类型: Op Amps - High Speed Operational Amplifiers

PSRR - 电源抑制比: 56 dB

工厂包装数量: 3000

子类别: Amplifier ICs

单位重量: 36 mg


通过将多个单核组成2核、4核、6核或8核的多核集群,所有内核可以相互协作,并行处理一个任务,降低处理延迟,缩短响应时间。

对于一个8核集群,理想情况下延迟会减少为单核独立执行时的1/8。

Imagination的TensorTiling技术(Imagination’s Tensor Tiling,ITT)是一项正在申请专利的技术,也是Series4中新增的功能,它可以通过对计算任务进行tiling,充分利用片上存储,提升数据处理效率,并节省访问外部存储的带宽。


(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

HV160压力传感器,为制造商提供单一解决方案,可在一个传感器中支持多达八个不同的压力范围。

正如JEDEC JESD47认证所证明的那样,在坚固的DFN外壳中的超小尺寸能够集成到具有挑战性的设计中,同时满足最高的可靠性要求。作为Sensirion经过行业验证的湿度和温度传感器之一,SHT40在全球市场上具有无可比拟的性价比。

传感器支持625至15K Pa(2.5至60 inH20)的8个不同压力范围,并保持<0.10%的精度、<0.30% FSS的TEB和<0.25% FSS的长期漂移。

制造商: Texas Instruments

产品种类: 高速运算放大器

RoHS: 详细信息

系列: OPA695

通道数量: 1 Channel

SR - 转换速率 : 4.3 kV/us

CMRR - 共模抑制比: 51 dB to 56 dB

Ib - 输入偏流: 40 uA

Vos - 输入偏置电压 : 3 mV

电源电压-最大: 12 V

电源电压-最小: 5 V

工作电源电流: 12.9 mA

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 85 C

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: SOT-23-6

封装: Cut Tape

封装: MouseReel

封装: Reel

放大器类型: Current Feedback

特点: Shutdown

高度: 1.15 mm

长度: 2.9 mm

产品: Operational Amplifiers

宽度: 1.6 mm

商标: Texas Instruments

拓扑结构: Current Feedback

en - 输入电压噪声密度: 1.8 nV/sqrt Hz

工作电源电压: 12 V

产品类型: Op Amps - High Speed Operational Amplifiers

PSRR - 电源抑制比: 56 dB

工厂包装数量: 3000

子类别: Amplifier ICs

单位重量: 36 mg


通过将多个单核组成2核、4核、6核或8核的多核集群,所有内核可以相互协作,并行处理一个任务,降低处理延迟,缩短响应时间。

对于一个8核集群,理想情况下延迟会减少为单核独立执行时的1/8。

Imagination的TensorTiling技术(Imagination’s Tensor Tiling,ITT)是一项正在申请专利的技术,也是Series4中新增的功能,它可以通过对计算任务进行tiling,充分利用片上存储,提升数据处理效率,并节省访问外部存储的带宽。


(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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