18通道1.25GbpsCDR收发器输出放大器AD8027
发布时间:2021/1/19 13:30:57 访问次数:464
低失真高性能轨到轨输入/输出放大器AD8027。它有180MHz的带宽，100V/微秒的转换速率，在整个输入范围都是低失真。AD8027的可选择的阈值接近正或负电源，使交叉失真降低到最低。AD8027在整个输入范围的失真，包括交叉毛刺是业界最低的。
AD8027的工作电压很宽，从2.7V到12V，宽带宽，静态电流(最大6mA)低和降功耗特性。应用范围包括有案可查滤波器，ADC驱动，电平转移，缓冲放大器和以电池为能源的设备。
现在可提供SOT-23和SOIC封装的AD8027。
制造商:TE Connectivity产品种类:汽车连接器RoHS: 产品:Terminals附件类型:Multiple Contact Point安装风格:Free Hanging端接类型:Crimp触点电镀:Tin线规量程:20 AWG to 17 AWG系列:封装:Reel触点类型:Socket (Female)电流额定值:15 A安装角:Straight类型:Quick Connect商标:TE Connectivity / AMP触点材料:Copper Alloy触点类型:Socket (Female)最大工作温度:+ 54 C最小工作温度:- 40 C产品类型:Automotive Connectors3500子类别:Automotive Connectors单位重量:509 mg
Stratix GX器件也提供多达41250逻辑元(LE)，3.27Mb TriMatrixTM存储器，14个DSP区，8个相位锁相环(PLL)，阻抗匹配的TriMatrixTM技术，能够和高速存储器如DDR SDRAM, QDR SRAM, QDR II SRAM, ZBT SRAM, DDR FCRAM 和SDR SRAM接口的信号完整和先进的I/O缓冲器。
Mercury FPGA器件提供多达18通道1.25GbpsCDR收发器，支持CDR带宽最高为45Gbps，它有多达14400个逻辑元(LE)，高达114000位RAM，是紧凑的FineLine BGATM封装。MercuryCDR收发器支持高速串行背板应用或高数据速率通信标准如千兆位以太网。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
低失真高性能轨到轨输入/输出放大器AD8027。它有180MHz的带宽，100V/微秒的转换速率，在整个输入范围都是低失真。AD8027的可选择的阈值接近正或负电源，使交叉失真降低到最低。AD8027在整个输入范围的失真，包括交叉毛刺是业界最低的。
AD8027的工作电压很宽，从2.7V到12V，宽带宽，静态电流(最大6mA)低和降功耗特性。应用范围包括有案可查滤波器，ADC驱动，电平转移，缓冲放大器和以电池为能源的设备。
现在可提供SOT-23和SOIC封装的AD8027。
制造商:TE Connectivity产品种类:汽车连接器RoHS: 产品:Terminals附件类型:Multiple Contact Point安装风格:Free Hanging端接类型:Crimp触点电镀:Tin线规量程:20 AWG to 17 AWG系列:封装:Reel触点类型:Socket (Female)电流额定值:15 A安装角:Straight类型:Quick Connect商标:TE Connectivity / AMP触点材料:Copper Alloy触点类型:Socket (Female)最大工作温度:+ 54 C最小工作温度:- 40 C产品类型:Automotive Connectors3500子类别:Automotive Connectors单位重量:509 mg
Stratix GX器件也提供多达41250逻辑元(LE)，3.27Mb TriMatrixTM存储器，14个DSP区，8个相位锁相环(PLL)，阻抗匹配的TriMatrixTM技术，能够和高速存储器如DDR SDRAM, QDR SRAM, QDR II SRAM, ZBT SRAM, DDR FCRAM 和SDR SRAM接口的信号完整和先进的I/O缓冲器。
Mercury FPGA器件提供多达18通道1.25GbpsCDR收发器，支持CDR带宽最高为45Gbps，它有多达14400个逻辑元(LE)，高达114000位RAM，是紧凑的FineLine BGATM封装。MercuryCDR收发器支持高速串行背板应用或高数据速率通信标准如千兆位以太网。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
相关技术资料- 5-23TLC（Triple Level Cell）4D NAND闪存应用
- 5-23视频生成模型Veo 3+ Flow应用参数设计
- 5-23扩散语言模型Gemini Diffusion解读
- 5-23氮化炮（GAN）智能功率模块（IPMS）探究
- 5-23集成照片传感器和被动过滤器系列详解
- 5-2318输出网络同步器与JESD204B/C产品详情
- 5-22双核 STM32H747 MCU芯片应用探究
- 5-22第七代酷睿处理器系列新技术介绍
- 5-22新一代骁龙 8 旗舰处理器应用详解
- 5-22数据中心芯片AI 100际应用场景分析
- 5-22首款Arm架构服务器芯片Centriq 2400
- 5-2212英寸碳化硅衬底激光剥离自动化解决方案
公网安备44030402000607
