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4频带M/GPRS单电源功率放大器PA模块

发布时间:2021/1/7 12:57:52 访问次数:404

四频带M/GPRS单电源功率放大器(PA)模块采用了高阻抗集成的功率放大器(HIIPA)封装和增强型GaAs芯片生产工艺来制造。

MMM5062 PA模块采用HIIPA封装方法来提供50-欧姆解决方案而不用增加外接元件。50-欧姆匹配网络阻抗是在芯片输出端用电容和电感来实现,所用的电容是集成在芯片上,而电感则用不同长度的导线键合而成。

MMM5062四频带GSM/GPRS PA模块封7x7mm的封装,高度不足1.11mm。

放大器类型:Low Power Amplifier输入类型:Rail-to-Rail产品:Operational Amplifiers电源类型:Single, Dual商标:Texas Instruments最小双重电源电压:+/- 1.5 V工作电源电压:3 V to 32 V, +/- 1.5 V to +/- 16 V产品类型:Op Amps - Operational Amplifiers2500子类别:Amplifier ICsVcm - 共模电压:3 V to 32 V单位重量:180 mg

新款PIC16F72闪存单片机。PIC16F72与PIC16CR72 ROM 和PIC16C72A OTP单片机在代码和管脚互相兼容,以适应当前日益紧缩且不断变化的产品生命周期。

PIC16F72向用户提供了可靠的升级途径,以解决市场对具有可重新编程的闪存的应用需要,利用现有的主板和软件,缩短设计周期。PIC16F72 闪存单片机现可提供28管脚PDIP、SOIC和SSOP封装形式,以及新型28 管脚QFN 芯片尺寸封装(CSP)。这种新型封装可节省PCB空间。

该产品适用于车身控制、汽车驾驶舱控制、电动工具、电池充电器和消费类电器等。

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

四频带M/GPRS单电源功率放大器(PA)模块采用了高阻抗集成的功率放大器(HIIPA)封装和增强型GaAs芯片生产工艺来制造。

MMM5062 PA模块采用HIIPA封装方法来提供50-欧姆解决方案而不用增加外接元件。50-欧姆匹配网络阻抗是在芯片输出端用电容和电感来实现,所用的电容是集成在芯片上,而电感则用不同长度的导线键合而成。

MMM5062四频带GSM/GPRS PA模块封7x7mm的封装,高度不足1.11mm。

放大器类型:Low Power Amplifier输入类型:Rail-to-Rail产品:Operational Amplifiers电源类型:Single, Dual商标:Texas Instruments最小双重电源电压:+/- 1.5 V工作电源电压:3 V to 32 V, +/- 1.5 V to +/- 16 V产品类型:Op Amps - Operational Amplifiers2500子类别:Amplifier ICsVcm - 共模电压:3 V to 32 V单位重量:180 mg

新款PIC16F72闪存单片机。PIC16F72与PIC16CR72 ROM 和PIC16C72A OTP单片机在代码和管脚互相兼容,以适应当前日益紧缩且不断变化的产品生命周期。

PIC16F72向用户提供了可靠的升级途径,以解决市场对具有可重新编程的闪存的应用需要,利用现有的主板和软件,缩短设计周期。PIC16F72 闪存单片机现可提供28管脚PDIP、SOIC和SSOP封装形式,以及新型28 管脚QFN 芯片尺寸封装(CSP)。这种新型封装可节省PCB空间。

该产品适用于车身控制、汽车驾驶舱控制、电动工具、电池充电器和消费类电器等。

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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